如果數(shù)字IC版圖設(shè)計(jì)中Power Mesh打的太寬（尤其是VDD和VSS的Stripe靠近放置的情況），下方還放置的有標(biāo)準(zhǔn)單元，那么在出Pin的地方可能會(huì)存在Congestion，如下圖所示，那么這種問(wèn)題該如何解決呢？對(duì)于ICC、Innouvs、ICC2分別該如何解決呢？

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解決方案：

1、調(diào)整PG structure，讓電源地間隔放置。或者合理減少power，不要打太多、不要打太寬。根據(jù)以往經(jīng)驗(yàn)和IR-drop分析的結(jié)果，可以在IR-drop滿足的情況下，降低PG的寬度，不用占用太多布線資源。

2、一般在電源地Strap下面放置標(biāo)準(zhǔn)單元時(shí)，可能會(huì)在Strap的地方存在Congestion。這時(shí)可以限制工具在電源地Strap下面少放或者不放置標(biāo)準(zhǔn)單元，設(shè)置hard blockage，partial blockage/partial density control。

如下圖所示，可以非常清晰的看到，大部分的擁塞都發(fā)生在PG Mesh附近，這可以通過(guò)對(duì)Power Mesh設(shè)置partial blockage來(lái)解決。



下面分別講解一下在ICC/ICC2和Innovus該如何實(shí)現(xiàn)該需求。

ICC設(shè)置：


ICC2設(shè)置

實(shí)例：

Innovus設(shè)置：

方法1：將指定Layer的preroute視為Placement Blockage



方法2：在PG stripes下方創(chuàng)建Partial Placement Blockage





審核編輯：劉清