3月29日，高工智能汽車研究院發(fā)布“2023年度智能網(wǎng)聯(lián)軟硬件百強供應(yīng)商榜單”，后摩智能成功入選。

作為高工智能汽車研究院的常規(guī)年度重量級榜單，“智能網(wǎng)聯(lián)軟硬件百強供應(yīng)商榜單””每年均以上一年度前裝汽車智能網(wǎng)聯(lián)核心軟硬件業(yè)務(wù)營收規(guī)模為基準(zhǔn)指標(biāo)，結(jié)合未來幾年的定點釋放規(guī)模以及各個細(xì)分市場的份額占比，進(jìn)行綜合評定。今年高工智能汽車研究院還新增了多個新的權(quán)重加分指標(biāo)，包括2022年度營收同比增長50%以上、細(xì)分市場前裝份額進(jìn)入前十、行業(yè)標(biāo)桿性產(chǎn)品/方案首發(fā)量產(chǎn)上車等。此次入選，是高工智能汽車研究院對后摩智能技術(shù)創(chuàng)新與未來發(fā)展前景的肯定。

2022 年是汽車智能化，尤其是中國自主品牌智能化進(jìn)入快速成長期的拐點 。據(jù)統(tǒng)計，2022 年自主品牌 (不含合資車型) 完成年度總交付 909.68 萬輛，同比增長 6.39% ，逆勢跑贏市場。與此同時，2022 年度中國市場 (不含進(jìn)出口) 乘用車前裝標(biāo)配搭載輔助駕駛 ( L0-L2) 交付 1001.22 萬輛，首次突破千萬輛規(guī)模。智能網(wǎng)聯(lián)供應(yīng)鏈國產(chǎn)化成為顯著趨勢。

面對廣闊的市場機(jī)遇，后摩智能始終堅持以底層技術(shù)創(chuàng)新來實現(xiàn)***的性能突破。面向智能駕駛場景，后摩智能打造了大算力、低功耗的高能效比芯片，向行業(yè)客戶提供包含芯片、算法、軟件及參考硬件的一站式解決方案，助力客戶快速落地應(yīng)用，目前公司已與新石器無人車、環(huán)宇智行等行業(yè)領(lǐng)先的自動駕駛企業(yè)展開全方位的合作。

未來，后摩智能將持續(xù)深耕極效芯片的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品應(yīng)用，向行業(yè)交付更具差異化優(yōu)勢的智能駕駛芯片產(chǎn)品與解決方案，助力智能網(wǎng)聯(lián)供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化進(jìn)程。

關(guān)于后摩智能

后摩智能創(chuàng)立于2020年底，由吳強博士與多位國際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)合組建，是國內(nèi)首家用“存算一體”做智能駕駛芯片的公司。

后摩智能以國際前瞻的存算一體技術(shù)和存儲工藝，致力于突破智能計算芯片性能及功耗瓶頸，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案，可應(yīng)用于智能駕駛、泛機(jī)器人等邊緣端，以及云端推理場景。