來(lái)源：集邦咨詢(xún)，謝謝

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據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，Q1全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率及出貨均下跌，營(yíng)收季度跌幅達(dá)18.6%，總營(yíng)收約273億美元。

其中Q1營(yíng)收跌幅最高的是三星。三星Q1營(yíng)收僅34.5億美元，環(huán)比減少36.1%。不過(guò)，第二季將有部分3nm新品產(chǎn)出正式貢獻(xiàn)營(yíng)收，預(yù)期季度跌幅將放緩。

臺(tái)積電Q1營(yíng)收167.4億美元，環(huán)比減少16.2%。主要因?yàn)楣P記本電腦、智能手機(jī)等主流應(yīng)用需求疲弱，7/6nm及5/4nm產(chǎn)能利用率明顯下跌。

不過(guò)，第二季可望短暫受惠于急單需求，但產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，預(yù)期第二季營(yíng)收仍會(huì)衰退，季度跌幅較第一季收斂。

中芯國(guó)際第一季營(yíng)收環(huán)比減少9.8%，總營(yíng)收約14.6億美元，其中八英寸營(yíng)收環(huán)比減少近三成，十二英寸營(yíng)收則因產(chǎn)品組合較多元，及中國(guó)大陸內(nèi)需支撐，營(yíng)收環(huán)比微幅增長(zhǎng)1~2%。

第二季受惠部分訂單復(fù)蘇加上中國(guó)大陸內(nèi)需優(yōu)勢(shì)，如Driver IC、Nor Flash等，出貨與產(chǎn)能利用率皆有望提升，營(yíng)收可望回歸成長(zhǎng)。

排名上，本季度格芯超越聯(lián)電拿下第三；高塔半導(dǎo)體超越力積電登上第七名。

格芯排位上升主要因?yàn)閬?lái)自美國(guó)本土車(chē)用、國(guó)防、工控與政府等相關(guān)訂單支持，讓格芯營(yíng)運(yùn)穩(wěn)定，第二季由于工控IoT、航天國(guó)防及車(chē)用等訂單仍穩(wěn)定，將支撐格芯產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，預(yù)期營(yíng)收大致持平第一季。

高塔半導(dǎo)體則因?yàn)闅W洲市場(chǎng)需求支撐，因此跌幅較多數(shù)二三線代工廠來(lái)得輕微。

TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)期，Q2前十大晶圓代工廠產(chǎn)值將持續(xù)下跌，不過(guò)季度跌幅會(huì)較第一季收斂。

盡管順應(yīng)下半年旺季需求，供應(yīng)鏈多半應(yīng)在第二季陸續(xù)開(kāi)始備貨，但市況反轉(zhuǎn)后供應(yīng)鏈庫(kù)存堆積且目前去化緩慢，多數(shù)客戶(hù)備貨態(tài)度仍謹(jǐn)慎，使第二季晶圓代工生產(chǎn)周期較以往緩和，僅有零星急單如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整體產(chǎn)能利用率成長(zhǎng)受限。

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審核編輯黃宇