近日，潤(rùn)和海王星系列HH-SLNPT100開(kāi)發(fā)板順利通過(guò)OpenHarmony 1.1.0 LTS 版本兼容性測(cè)評(píng)，獲頒OpenAtom OpenHarmony（以下簡(jiǎn)稱(chēng)OpenHarmony）生態(tài)產(chǎn)品兼容性證書(shū)，成為繼2021年8月9日首批通過(guò)兼容性測(cè)評(píng)的開(kāi)發(fā)板—潤(rùn)和“Hi3861 HiSpark開(kāi)發(fā)板”及2022年1月24日首個(gè)通過(guò)兼容性測(cè)評(píng)的軟件發(fā)行版—“HiHopeOS 1.0 RC1 IoT Edition”之后，潤(rùn)和軟件第三款獲頒兼容性證書(shū)的OpenHarmony產(chǎn)品。至此，潤(rùn)和軟件通過(guò)兼容性測(cè)評(píng)的生態(tài)產(chǎn)品已達(dá)三款，覆蓋了軟硬件雙向的產(chǎn)品層級(jí)。

HH-SLNPT100開(kāi)發(fā)板OpenHarmony生態(tài)產(chǎn)品兼容性證書(shū)

全網(wǎng)最低價(jià)Wi-Fi&藍(lán)牙雙模OpenHarmony開(kāi)發(fā)板，普適各類(lèi)IoT場(chǎng)景

潤(rùn)和海王星系列HH-SLNPT100開(kāi)發(fā)板基于聯(lián)盛德W800芯片設(shè)計(jì)，是一款高性價(jià)比Wi-Fi&藍(lán)牙雙模SoC開(kāi)發(fā)板，市場(chǎng)售價(jià)只要9.9元，堪稱(chēng)全網(wǎng)最低價(jià)OpenHarmony開(kāi)發(fā)板。HH-SLNPT100不僅價(jià)格美麗，技術(shù)參數(shù)也十分給力：支持標(biāo)準(zhǔn)的802.11 b/g/n協(xié)議，內(nèi)置完整的TCP/IP協(xié)議棧，集成藍(lán)牙基帶處理器，支持BT/BLE4.2協(xié)議；具備豐富的數(shù)字接口，內(nèi)置QFlash、SPI、UART、GPIO、I2C、I2S、7816等；具備強(qiáng)大的安全特性，支持多種硬件加解密算法，內(nèi)置DSP、浮點(diǎn)運(yùn)算單元與安全引擎，支持代碼安全權(quán)限設(shè)置，內(nèi)置2MBFlash存儲(chǔ)器，支持固件加密存儲(chǔ)、固件簽名、安全調(diào)試、安全升級(jí)等多項(xiàng)安全措施。

HH-SLNPT100開(kāi)發(fā)板是由潤(rùn)和軟件早在2021年1月即率先發(fā)布的社區(qū)首款非海思平臺(tái)的OpenHarmony瘦設(shè)備開(kāi)發(fā)板，適配OpenHarmony輕量系統(tǒng)，采用SMD封裝，可通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)SMT設(shè)備實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速生產(chǎn)，為行業(yè)客戶提供高可靠性連接方式，特別適合自動(dòng)化、大規(guī)模、低成本的現(xiàn)代化生產(chǎn)方式，方便應(yīng)用于各種物聯(lián)網(wǎng)硬件終端場(chǎng)合，是OpenHarmony在IoT行業(yè)落地的重要連接類(lèi)硬件底座。

HH-SLNPT100開(kāi)發(fā)板代碼目前已進(jìn)入OpenHarmony主干：

主線代碼倉(cāng)地址

https://gitee.com/openharmony-sig/device_board_hihope/tree/master/neptune100

HH-SLNPT100開(kāi)發(fā)板 技術(shù)參數(shù)表

融“芯”塑“魂”共建生態(tài)，潤(rùn)和OpenHarmony軟硬件同步推進(jìn)

此前已頒發(fā)的OpenHarmony生態(tài)產(chǎn)品兼容性證書(shū)中，包含了潤(rùn)和“Hi3861 HiSpark開(kāi)發(fā)板”及“HiHopeOS 1.0 RC1 IoT Edition”兩款產(chǎn)品，覆蓋了軟硬件雙向的產(chǎn)品層級(jí)。

Hi3861 HiSpark開(kāi)發(fā)板是潤(rùn)和滿天星系列Pegasus開(kāi)發(fā)套件產(chǎn)品序列中的核心板，基于海思 Hi3861V100芯片,可實(shí)現(xiàn)Wi-Fi loT功能，廣泛適用于常電智能家居（如白電、小家電、電工類(lèi)）場(chǎng)景。基于Hi3861 HiSpark開(kāi)發(fā)板，潤(rùn)和軟件在短時(shí)間內(nèi)集中自主研發(fā)了數(shù)款OpenHarmony開(kāi)發(fā)套件，致力于OpenHarmony開(kāi)源開(kāi)發(fā)的普及和推廣，并重點(diǎn)面向OpenHarmony教育和人才培養(yǎng)領(lǐng)域推出了HCIA認(rèn)證套件和系列化OpenHarmony教學(xué)教具、配套校本教程、面向一線實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)的工具書(shū)，以及與高校聯(lián)合開(kāi)展OpenHarmony實(shí)訓(xùn)營(yíng)等教學(xué)活動(dòng)。除了支持高校教育，潤(rùn)和軟件也同步推出了面向青少年開(kāi)源教育領(lǐng)域的大師兄OpenHarmony開(kāi)源開(kāi)發(fā)板，同時(shí)支持圖形化、OpenBlock、Python三種編程語(yǔ)言，把OpenHarmony純國(guó)產(chǎn)化軟硬件教學(xué)率先帶入了中小學(xué)教育。至此，潤(rùn)和Hi3861 HiSpark開(kāi)發(fā)板也成為覆蓋全齡段OpenHarmony教培的“全能王”。

Hi3861Hi Spark開(kāi)發(fā)板OpenHarmony 生態(tài)產(chǎn)品兼容性證書(shū)

HiHopeOS IoT Edition軟件發(fā)行版是HiHopeOS發(fā)行版中代表支持OpenHarmony輕量級(jí)設(shè)備和小型設(shè)備的版本，當(dāng)前發(fā)布1.0 RC1版本，基于OpenHarmony-V3.0-LTS版本，集成了物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全認(rèn)證、本地控制及多種應(yīng)用，能夠支持OpenHarmony社區(qū)多款開(kāi)發(fā)板。HiHopeOS IoT Edition可實(shí)現(xiàn)HiHope擴(kuò)展能力，具體包括核心協(xié)議層（如配網(wǎng)/認(rèn)證/密鑰協(xié)商、License/證書(shū)、端云連接、本地控制等）、應(yīng)用業(yè)務(wù)層（如會(huì)話管理、OTA、配置/日志、消息分發(fā)與處理、應(yīng)用模型、異構(gòu)中繼等）的功能實(shí)現(xiàn)。HiHopeOS IoT Edition發(fā)行版的發(fā)布，能夠快速支持物聯(lián)網(wǎng)終端實(shí)現(xiàn)OpenHarmony能力的應(yīng)用，賦能千行百業(yè)。

HiHopeOS 1.0 RC1 IoT Edition軟件發(fā)行版OpenHarmony 生態(tài)產(chǎn)品兼容性證書(shū)

HiHopeOS是以O(shè)penHarmony等國(guó)產(chǎn)技術(shù)為底座的商業(yè)發(fā)行版，面向不同場(chǎng)景HiHopeOS擁有多個(gè)版本，包括支持OpenHarmony輕量設(shè)備和小型設(shè)備的HiHopeOS IoT Edition （IoT版本）、支持OpenHarmony標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的HiHopeOS Standard Edition（標(biāo)準(zhǔn)版）。兩個(gè)版本基于同一基線的 OpenHarmoy 的不同組件進(jìn)行研發(fā)，兩個(gè)版本同步演進(jìn)。早在2021年8月，潤(rùn)和軟件已面向金融行業(yè)推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于OpenHarmony的金融終端發(fā)行版（Beta版本），此后將持續(xù)推出更多基于HiHopeOS 的行業(yè)發(fā)行版，如金融發(fā)行版、教育發(fā)行版、能源發(fā)行版等。HiHopeOS核心技術(shù)將會(huì)逐步開(kāi)源，并在智慧金融、智慧能源、智慧地產(chǎn)、智慧教育、智慧出行、智慧穿戴、智能家居等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多行業(yè)場(chǎng)景落地。

目前，國(guó)產(chǎn)芯片自給率不足6%，芯片進(jìn)口約占進(jìn)口總額18%。同時(shí)，全球IoT市場(chǎng)巨大，國(guó)產(chǎn)大型IoT操作系統(tǒng)幾乎空白，基于OpenHarmony的國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)被寄予厚望。為解決缺“芯”少“魂”的行業(yè)困境，結(jié)合自身在軟硬件一體化領(lǐng)域多年的積累，潤(rùn)和軟件打造了芯片全棧解決方案平臺(tái)HiHope，旨在構(gòu)建一個(gè)包含芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、硬件開(kāi)發(fā)生產(chǎn)、硬件測(cè)試認(rèn)證、板級(jí)支持軟件、芯片調(diào)測(cè)軟件、應(yīng)用解決方案原型的一站式芯片解決方案平臺(tái)，致力于打造一個(gè)以國(guó)產(chǎn)芯片為核心，全面涵蓋半導(dǎo)體廠商、模組、板卡、下游客戶與場(chǎng)景、綜合軟硬件服務(wù)、開(kāi)發(fā)者的 HiHope 生態(tài)圈。