最近，又有下了PCB多層板的朋友來問：多層板的焊盤到底應(yīng)該怎么設(shè)計？怎么我在你們這里下單幾次，也聽了你們的建議，還是不能完全解決，只是比在其他地方做好上一些！你們不會在騙我？首先，我們說說焊盤。通常情況下，我們看到的PCB焊盤，多為兩種形狀：方形、圓形。設(shè)計圖：
仿真圖：
（注：方形多用于貼片，圓形多用于插件）
為什么呢？因為焊盤的設(shè)計，通常是為了便于元器件的焊接。所以，只要有經(jīng)驗的layout工程師，都不會僅憑個人的主觀意愿對焊盤進行設(shè)計，而是會根據(jù)所要安裝或插接的元器件，來進行設(shè)計。所以，為了便于后續(xù)SMT/DIP的生產(chǎn)，PCB的焊盤大多會為了迎合元器件的設(shè)計，而設(shè)計成方形或圓形（注：也可設(shè)計成其他形狀，但這類情況，此處暫不作討論）。下面，請看焊盤的兩種基本設(shè)計：蓋PAD設(shè)計與露PAD設(shè)計。【蓋PAD設(shè)計】設(shè)計圖：
仿真圖：

【露PAD設(shè)計】設(shè)計圖：

仿真圖：

從以上圖中可以看出：蓋PAD設(shè)計的阻焊開窗＝有效焊盤大小，露PAD設(shè)計的阻焊開窗＞有效焊盤大小。可能平面圖不夠直觀，大家請再看相應(yīng)的截面圖：【蓋PAD設(shè)計】
【露PAD設(shè)計】如此，就較為直觀了，那么，想必大家已可以得出如下結(jié)論：

同樣的阻焊開窗大小，選擇蓋PAD設(shè)計，可以使有效焊盤的大小達到最大值。

同樣的焊盤大小，選擇露PAD設(shè)計，可以使有效焊盤的大小達到最大值。

可能表述有些繞，那么，請看如下建議：當(dāng)Layout的布線空間充足時（即線寬線距要求不高），選用蓋PAD設(shè)計，不足時，選用露PAD設(shè)計，從而使焊接時的焊盤，盡量大，進而使后續(xù)的PCBA生產(chǎn)更為順暢。
接下來，我們再來聊聊PCB的另外兩種設(shè)計——半蓋半露設(shè)計、等大設(shè)計。
【半蓋半露設(shè)計】
顧名思義，就是有一部分的焊盤，是被阻焊油墨蓋住的，而另一部分，則沒有被蓋住。具體情況，請看下圖：
設(shè)計圖：

仿真圖：
截面圖：

這種設(shè)計呢，一般情況下不會采用，但假如焊盤較大、阻焊開窗較大，則影響較小，采用也無傷大雅，但假如是較小的焊盤、較小的阻焊開窗，則影響較大，最常見的問題，便是焊盤變形（參看下圖）。（注：圓形焊盤，變成不規(guī)則形狀焊盤，并且焊盤大小不一、形狀各異）但是呢，這種設(shè)計又是難以規(guī)避的，不可能不采用，PCB代工廠只能夠采取局部差別補償?shù)霓k法，來優(yōu)化，但，不能確保完全解決。因此，假如遇到此種情況，應(yīng)以PCB在PCBA實際生產(chǎn)中的真實使用情況為準(zhǔn)。【等大設(shè)計】
等大設(shè)計，即焊盤大小與阻焊開窗大小，設(shè)計為一樣大。但通常情況下，有經(jīng)驗的設(shè)計者，會認(rèn)為這是一種錯誤的設(shè)計。截面圖：（注：暫未遇到朋友們發(fā)給我的設(shè)計資料中，有焊盤為等大設(shè)計，所以無設(shè)計圖與仿真圖）為什么呢？
——從設(shè)計的角度來看，其實這并不算是問題，但在實際生產(chǎn)的過程中，等大的設(shè)計，幾乎無法生產(chǎn)出來，這就造成了問題。所以，正常情況下，有經(jīng)驗的設(shè)計者，都會選擇規(guī)避這種問題。
那為什么，這種設(shè)計會幾乎無法生產(chǎn)出來呢？
——這就需要引入到焊盤相關(guān)制程在PCB生產(chǎn)工藝中的公差問題了。在Layout設(shè)計的時候，設(shè)計者因為自身知識的局限性，往往難以在設(shè)計的時候，將設(shè)計資料在實際生產(chǎn)中的每一項公差，都考慮進去，但PCB代工廠在實際生產(chǎn)的過程中，這些公差都是真實存在，并且，會影響到最終成品。假如把PCB的焊盤設(shè)計成等大設(shè)計，那么大多數(shù)生產(chǎn)出來的焊盤，都會是如下狀態(tài)——阻焊油墨必定會蓋住一邊的焊盤，導(dǎo)致焊盤的實際可用面積減少，進而對后續(xù)的PCBA生產(chǎn)造成困擾，如引發(fā)虛焊。
綜上所述，如果可以將焊盤設(shè)計為蓋PAD或露PAD，則最好，假如條件不允許，則設(shè)計為半蓋半露，并提醒PCB代工廠進行局部補償優(yōu)化，而最好不要設(shè)計為等大。

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