熱阻（thermal resistance）是指在有溫度差的情形下，物體抵抗傳熱的能力。是一特定物體的特性，單位是℃/W。對于單一材料，這種熱阻我們可以稱為絕對熱阻（R1），熱導(dǎo)率越高的物體，絕對熱阻通常會越低。

但在實際應(yīng)用過程中，還存在另外一種熱阻，當(dāng)熱量流過兩個相接觸的固體的交界面時，界面本身對熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻，我們稱之為接觸熱阻（R2）。他的存在主要是由于表面粗糙度的影響。接觸部位之間普遍存在著空隙，在多數(shù)工程實踐中，間隙中充滿著空氣。因此傳熱是借通過接觸間隙的傳導(dǎo)和/或者輻射、對流實現(xiàn)的。

因此整個熱量流通的過程中的熱阻應(yīng)該為：

R總=R1+R2

這就是實際裝配過程中有些工程師發(fā)現(xiàn)導(dǎo)熱率高的導(dǎo)熱材料與低導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱材料表現(xiàn)效果基本一樣。最大的可能就是高導(dǎo)熱率的材料因為硬度大，厚度不均勻，潤侵性差等原因?qū)е滤慕佑|熱阻比低導(dǎo)熱率的接觸熱阻大，最終，兩者的整體熱阻相當(dāng)，結(jié)果表現(xiàn)差別不大。

所以，設(shè)計人員在導(dǎo)熱設(shè)計時最主要的參數(shù)應(yīng)該是總熱阻（R總），而不是單獨材料的絕對熱阻（R1）。相對導(dǎo)熱界面材料，選擇硬度小，貼合性高，潤侵性好都是減小接觸熱阻（R2）的最好途徑。

一般來講，相同絕對熱阻（R1）的材料在不同狀態(tài)下總熱阻（R總）會有很大的卻別：

導(dǎo)熱相變材料>流動性好的導(dǎo)熱硅脂>流動性差的導(dǎo)熱硅脂 >硬度低的導(dǎo)熱硅膠片>硬度高的導(dǎo)熱硅膠片