印度要求鴻海Vedanta合資晶圓廠重提申請
臺灣通訊社29日援引印度媒體報道說，鴻海集團(tuán)和印度韋丹塔集團(tuán)合作的公司根據(jù)印度政府的新條件，重新提出了半導(dǎo)體生產(chǎn)計劃。
據(jù)消息人士透露，該合作公司原計劃建立28納米晶圓工廠，但新計劃書將調(diào)整為40納米。
此前，印度電子、信息技術(shù)（it）部長Ashwini Vaishnaw表示，隨著半導(dǎo)體技術(shù)日益發(fā)展，印度政府也修改了制造商的工廠設(shè)立評價條件，要求所有申請者重新提交計劃書。
印度政府于2021年12月出臺了規(guī)模達(dá)100億美元的“印度半導(dǎo)體任務(wù)（ism）”計劃，向半導(dǎo)體制造企業(yè)提供了50%的補(bǔ)助金和獎勵。目前，只有阿聯(lián)酋的next orbit ventures和以色列的tower semiconductor合作公司ismc、總部設(shè)在新加坡的igss ventures以及鴻海集團(tuán)與韋丹塔集團(tuán)合作公司申請。這三家公司都在建廠和申請獎勵的過程中遇到了障礙。
印度快報指出，鴻海集團(tuán)和貝丹塔集團(tuán)成立的合作公司于2022年1月申請成立28納米晶片工廠，但無法證明相關(guān)技術(shù)。如果40納米工程申請獲得通過，工廠建設(shè)費用將比28納米工程低一半，達(dá)到35億至40億美元。
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