導語：汽車制造商的多元化需求將直接或間接影響下一代芯片的定義和設計。

隨著英偉達、高通中央計算平臺（超大算力芯片）即將落地，2024年將是跨域（區(qū)域+中央計算）元年。而對于其他芯片廠商來說，新的機會也在出現(xiàn)。

尤其是對于大部分品牌及車型來說，無論是英偉達的Thor還是高通的Flex，除了成本高昂，還存在未來持續(xù)穩(wěn)定供應的不確定性因素。

比如，英偉達Thor單片算力達到2000TOPS，性能相當于Orin的8倍，在相近精度下，算力幾乎是去年被禁的數(shù)據(jù)中心GPU A100的4倍。

同時，從目前各家車企在高階智駕的布局來看，英偉達Orin平臺對于走量車型價位來說，還無法實現(xiàn)標配。而根據(jù)高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，30萬元以下車型交付占整體市場的比重超過80%。

如何為規(guī)?；氖袌鎏峁└咝詢r比的中央域解決方案？答案之一是芯片組合。典型的案例，就是特斯拉，基于AMD（座艙）和自研FSD（智駕）實現(xiàn)中央計算架構。

而在中國市場，從單一的智駕、智艙，車企開始進入行泊、艙泊、艙駕一體化架構周期，市場上不同芯片的組合已經成為主流選擇。

成本壓力

以艙駕一體為例，根據(jù)高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，2022年中國市場（不含進出口）同時標配智能座艙（中控娛樂、語音、車聯(lián)網(wǎng)、OTA）、輔助駕駛（L1、L2）的新車交付規(guī)模在500萬輛左右，并且每年還在保持50%以上的增速。

其中，少部分車型同時搭載了兩個域控制器，大部分仍是多ECU分布式架構或單域控制器；從短期來看，集中式布局研發(fā)成本高，但長期來看，是一種系統(tǒng)性的降本路徑。

而對于這個價位（30萬元）及以下的車型，即便是英偉達Orin的配置，車企的成本壓力就很大。這也是為什么大部分采取了頂配或選裝的策略。而對于Thor來說，同樣如此。

本周，四維圖新宣布與地平線簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，除了基于智駕芯片和端側/云端算法聯(lián)合攻關眾源成圖，聯(lián)合研發(fā)高性價比的 L2/L2+系統(tǒng)，還有一個合作就是：基于雙方芯片能力互補聯(lián)合研發(fā)高性價比的新型駕艙一體系統(tǒng)。

國產“平替”

目前，地平線的征程3、征程5芯片正處于智駕量產主賽道，而四維圖新旗下杰發(fā)科技的車規(guī)級智能座艙芯片（SoC）也在持續(xù)放量。這種組合，一方面，可以在客戶資源上發(fā)揮協(xié)同效應；另一方面，可以給客戶提供一站式多域集成解決方案。

在此之前，東軟睿馳在高性能行泊一體域控制器X-Box 4.0上，就開發(fā)了基于地平線J5+芯馳X9系列芯片的組合方案，提供高速NOA、記憶泊車HPA、智能巡航ICA、遙控泊車RVM等40余項功能，支持8M攝像頭、4D點云毫米波雷達和激光雷達、DSI3超聲波雷達的接入。

目前，上述方案已獲得某國內主流車型量產定點，即將在2023年下半年量產上市。從實際開發(fā)成本來看，類似的組合相比于英偉達等高價芯片，性價比極高。

而在今年，億咖通發(fā)布的汽車大腦，集成的是一顆來自芯擎科技的「龍鷹一號」智能座艙芯片和來自黑芝麻智能的智能駕駛芯片，帶來具有競爭力的雙芯片「艙駕融合」方案。

按照公開數(shù)據(jù)顯示，這套艙駕一體方案，單板融合座艙SoC和智駕SoC，兩塊芯片的算力共享，還可實現(xiàn)整車線束減少5%，研發(fā)成本降低15%，BOM成本降低20%。

另一個答案，就是真正的多域集成計算，而非以英偉達Thor為代表的中間過渡階段：僅僅是支持智能駕駛和智能座艙的單芯片方案。

“單顆芯片能夠滿足包括CMS（電子后視鏡）系統(tǒng)、行泊一體、整車計算、信息娛樂系統(tǒng)、智能大燈、艙內感知系統(tǒng)等跨域計算場景?！边@是黑芝麻智能在今年推出的武當系列智能汽車跨域計算平臺及其首款芯片C1200。

C1200基于7nm制程工藝，使用支持鎖步的車規(guī)級高性能CPU核A78AE（性能高達150KDMIPS），算力為150KDMIPS，和車規(guī)級高性能GPU核G78AE；另外，多組內置 MCU，算力達到32KDIPMS。

外設方面，C1200支持處理多路 CAN 數(shù)據(jù)的接入和轉發(fā)，支持以太網(wǎng)接口以及常用的顯示接口格式，支持多屏輸出，多路4K能力；并且支持雙通道的LPDDR5內存，可滿足跨域融合后的大帶寬需要。

黑芝麻智能產品副總裁丁丁表示，C1200還支持多芯片組合，不同的產品組合能夠有不同能力表現(xiàn)。比如，單顆C1200能夠實現(xiàn)座艙+基礎智駕一體化；兩顆C1200能夠實現(xiàn)座艙+高階智駕；單顆C1200與華山系列其他芯片組合能夠提升座艙和智駕水平。

另一種模式，就是采用多芯片異構集成的方式取代單一大芯片，以確保在可接受的成本下進一步提升集成度和性能。比如，典型的代表就是Chiplet（小芯粒）方案。

比如，芯礪智能基于芯粒（Chiplet）技術，根據(jù)不同數(shù)量、種類的芯粒，所組合而成的芯片，滿足市場和不同客戶對芯片算力的多樣化需求。好處是，將大算力單芯片的不同功能模塊拆分成協(xié)同工作的小芯粒，可以大幅提升芯片良率，進而降低制造成本。

在該公司看來，靈活且高性價比的Chiplet異構集成與互連，以及兼顧通用靈活與高效率的通用NPU互連，是贏占未來艙駕一體中央計算平臺的兩大殺手锏。

在架構設計方面，芯礪智能打造了基于異構集成的嵌入式高性能計算平臺（eHPC），以應對汽車領域對高算力、低成本的車規(guī)級算力平臺芯片需求。

同時，芯礪智能全自研的Chiplet D2D互連IP兼有并行互連技術的高帶寬、低延遲和串行互連技術的高可靠性、低成本的優(yōu)勢，端到端延遲小于5ns，和片內總線延遲在一個量級。

并且，基于傳統(tǒng)封裝的Chiplet D2D互連技術更易于實現(xiàn)AEC-Q100的車規(guī)認證，從而達成高性價比、高可靠性的解決方案。目前，該互連IP已經獲得了全球首個車規(guī)級ISO26262 ASIL-D Ready認證。

考慮到中國市場在智能化轉型升級上的“排頭兵”效應，以及本地化產業(yè)鏈的高效協(xié)作，高工智能汽車認為，未來汽車芯片的市場格局也將呈現(xiàn)多元化發(fā)展趨勢。

政策資本齊助力

此外，在政策層面，汽車核心芯片的本土化標準進程也在加速。

今年3月，工業(yè)和信息化部組織有關單位編制完成了《國家汽車芯片標準體系建設指南（2023版）》（征求意見稿），到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，涵蓋控制芯片、計算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點產品與應用技術要求。

同時，車企也在加快上游芯片的布局。比如，今年4月，上汽集團發(fā)起設立60億元的上汽芯片產業(yè)生態(tài)基金，投資Fabless企業(yè)潛在量產線、其他芯片關聯(lián)業(yè)務以及汽車創(chuàng)新轉型相關業(yè)務等。

這意味著，“芯片定義汽車”的舊時代將升級為“汽車定義芯片”的新時代，汽車制造商的多元化需求將直接或間接影響下一代芯片的定義和設計。這對于芯片廠商來說，也提出了新的要求。