研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認(rèn)證。相關(guān)產(chǎn)品在系統(tǒng)測試及驗(yàn)證過程中，表現(xiàn)出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項(xiàng)性能特征均滿足用戶的關(guān)鍵應(yīng)用需求。

隨著大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越普遍，AI技術(shù)已經(jīng)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級的關(guān)鍵。應(yīng)市場的發(fā)展和需求，深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國內(nèi)通用GPU知名企業(yè)登臨科技開展合作，積極發(fā)揮各自優(yōu)勢，為客戶提供多場景、高性能的解決方案。

研華模塊化電腦具有可幫助客戶產(chǎn)品快速上市、靈活簡便、一次設(shè)計(jì)多次升級、保護(hù)客戶知識產(chǎn)權(quán)及核心技術(shù)安全等特點(diǎn)，搭配客戶自己設(shè)計(jì)的載板可以靈活滿足不同場景的應(yīng)用需求。

本次與登臨Goldwasser（高凜）系列加速卡完成適配的研華模塊化電腦SOM-C350是研華首款基于COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)SizeC尺寸（160*120mm）的Client模塊，搭載Intel第12代酷睿（Alder Lake-S系列）處理器，具有強(qiáng)大的計(jì)算性能和豐富的高速I/O資源，可滿足高性能應(yīng)用中海量數(shù)據(jù)傳輸和處理的需求。搭配研華專利高效散熱解決方案QFCS，可以在100%性能輸出、無節(jié)流的情況下保持靜音運(yùn)行。目前該產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于高端醫(yī)療、高端自動化設(shè)備、視頻影像、無人駕駛等領(lǐng)域中。

登臨科技自主研發(fā)的GPU+架構(gòu)采用軟件定義的片內(nèi)異構(gòu)體系，通過架構(gòu)創(chuàng)新達(dá)到了比國際主流通用GPU產(chǎn)品3倍能效比的優(yōu)勢。目前，在硬件端，登臨科技擁有云端（數(shù)據(jù)中心）加速卡Goldwasser（高凜）XL/L、邊緣側(cè)加速卡Goldwasser UL及Goldwasser UL（MXM）系列產(chǎn)品。

Goldwasser（高凜） 系列加速卡，采用自主創(chuàng)新架構(gòu)實(shí)現(xiàn)GPU+，高能效比、低碳、TCO優(yōu)勢凸顯，可用于邊緣至云端全系列產(chǎn)品，同時(shí)支持推理和訓(xùn)練。自主可控，兼容CUDA/OpenCL，現(xiàn)有軟件生態(tài)可平滑遷移。此外，在軟件端登臨Goldwasser（高凜）加速卡云端與邊緣側(cè)采用同一套SDK，打破了不同場景之間的軟件開發(fā)壁壘，兼具靈活性與高能效性的優(yōu)勢。

研華科技以“智能地球的推手”作為企業(yè)品牌愿景，一直專注于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式物聯(lián)網(wǎng)及智慧城市三大市場。為迎接物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與人工智能的大趨勢，研華提出以邊緣智能和研華工業(yè)云平臺為核心的物聯(lián)網(wǎng)軟、硬件解決方案，協(xié)助客戶伙伴串接產(chǎn)業(yè)鏈，為客戶提供本土化響應(yīng)的便捷服務(wù)。

登臨科技專注于高性能通用計(jì)算平臺的芯片研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合的前沿通用GPU芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。

未來，研華與登臨將依托各自在技術(shù)和資源等多方面的優(yōu)勢，根據(jù)不同領(lǐng)域的應(yīng)用需求，持續(xù)合作，充分發(fā)揮各自優(yōu)勢和創(chuàng)新力量，為眾多應(yīng)用領(lǐng)域客戶帶來更豐富的創(chuàng)新產(chǎn)品和更全面的技術(shù)支持服務(wù)。

責(zé)任編輯：彭菁