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半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)過程的關(guān)鍵技術(shù)是什么

閃德半導(dǎo)體 ? 來源:面包板 ? 2023-08-29 16:40 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體激光器在光通信、抽運(yùn)光源、激光顯示與醫(yī)療、工業(yè)加工、照明監(jiān)控等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,半導(dǎo)體激光器也將面對越來越高的要求。那么,在半導(dǎo)體激光器的研發(fā)生產(chǎn)過程中,哪些技術(shù)最為關(guān)鍵呢?

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結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化

高功率半導(dǎo)體激光器的發(fā)展與其外延與芯片結(jié)構(gòu)的研究設(shè)計緊密相關(guān)。結(jié)構(gòu)設(shè)計是高功率半導(dǎo)體激光器器件的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體激光器的三個基本原理性問題是:電注入和限制、電光轉(zhuǎn)換、光限制和輸出,分別對應(yīng)電注入設(shè)計、量子阱設(shè)計、波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的光場設(shè)計。半導(dǎo)體激光器的結(jié)構(gòu)研究改進(jìn)就是從這三個方面進(jìn)行不斷優(yōu)化,發(fā)展了非對稱寬波導(dǎo)結(jié)構(gòu),優(yōu)化了量子阱、量子線、量子點(diǎn)以及光子晶體結(jié)構(gòu),促進(jìn)了激光器技術(shù)水平的不斷提升,使得激光器的輸出功率、電光轉(zhuǎn)換效率越來越高,光束質(zhì)量越來越好,可靠性越來越高。

高質(zhì)量的外延材料生長技術(shù)

半導(dǎo)體激光器外延材料生長技術(shù)是半導(dǎo)體激光器研制的核心。高質(zhì)量的外延材料生長工藝,極低的表面缺陷密度和體內(nèi)缺陷密度是實現(xiàn)高峰值功率輸出的前提和保證。另外雜質(zhì)在半導(dǎo)體材料中也起著重要的作用,可以說,沒有精確的半導(dǎo)體外延摻雜工藝,就沒有高性能的量子阱激光器。主要通過對摻雜曲線的優(yōu)化,減少光場與重?fù)诫s區(qū)域的重疊,從而減少自由載流子吸收損耗,提高器件的轉(zhuǎn)換效率。

腔面處理技術(shù)

大功率半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用通常要求激光器輸出功率很高且有較好的可靠性。而制約半導(dǎo)體激光器輸出功率的主要瓶頸就是高功率密度下腔面退化導(dǎo)致的光學(xué)災(zāi)變損傷(COMD)。 在半導(dǎo)體激光器的腔面區(qū)域,由于解理、氧化等原因存在大量的缺陷,這些缺陷成為光吸收中心和非輻射復(fù)合中心。光吸收產(chǎn)生的熱量使腔面溫度升高,溫度升高造成帶隙減小,因而在腔面區(qū)域與激光器內(nèi)部區(qū)域之間形成了一個電勢梯度,引導(dǎo)載流子向腔面區(qū)域注入,更重要的是帶隙減小后帶間光吸收增強(qiáng),兩者都會使腔面區(qū)域的載流子濃度升高,增強(qiáng)非輻射復(fù)合,使腔面溫度進(jìn)一步升高。 另一方面,大功率半導(dǎo)體激光器較大的電流注入也增強(qiáng)了腔面非輻射復(fù)合。正是光吸收、非輻射復(fù)合、溫度升高和帶隙減小的正反饋過程使腔面的溫度快速升高,最終腔面燒毀,即發(fā)生COMD。 腔面問題的根源是腔面缺陷的存在,包括腔面的污染、氧化、材料缺陷等,這些腔面缺陷首先影響COMD的一致性,其次會導(dǎo)致器件的退化,影響長期穩(wěn)定性。一般可以通過各種腔面鈍化和鍍膜技術(shù),減少或者消除腔面的缺陷和氧化,降低腔面的光吸收,提高腔面的COMD值,從而實現(xiàn)高峰值功率輸出。

集成封裝技術(shù)

激光芯片的冷卻和封裝是制造大功率半導(dǎo)體激光器的重要環(huán)節(jié),而激光器光束整形和激光集成技術(shù)是獲得千瓦、萬瓦級激光的主要途徑。由于大功率半導(dǎo)體激光器的輸出功率高、發(fā)光面積小,其工作時產(chǎn)生的熱量密度很高,這對封裝結(jié)構(gòu)和工藝提出了更高要求。高功率半導(dǎo)體激光器封裝關(guān)鍵技術(shù)研究,就是從熱、封裝材料、應(yīng)力方面著手,解決熱管理和熱應(yīng)力的封裝設(shè)計,實現(xiàn)直接半導(dǎo)體激光器向高功率、高亮度、高可靠性發(fā)展的技術(shù)突破。 由于半導(dǎo)體激光器具有制造簡單、易量產(chǎn)、成本低、波長覆蓋范圍廣、體積小、壽命長、能耗低、電光轉(zhuǎn)換效率高等優(yōu)點(diǎn),在CD激光唱片機(jī)、光纖通信、光存儲器、激光打印機(jī)等獲得廣泛應(yīng)用,逐漸覆蓋了各個光電子學(xué)領(lǐng)域的實用市場。 隨著半導(dǎo)體激光器輸出功率逐步提高及輸出特性不斷改善,其在工業(yè)加工領(lǐng)域也逐步開始發(fā)揮作用。除了直接參與工業(yè)加工外,半導(dǎo)體激光器更多應(yīng)用于光纖激光器和固體激光器的泵浦源,與工業(yè)激光市場共同發(fā)展,并隨著光纖激光器的爆發(fā)而迎來新的增長點(diǎn)。

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原文標(biāo)題:半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)過程的關(guān)鍵技術(shù)是什么

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