上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識，那么本篇內容，小編將以pcb圖形轉移和阻焊等方向，為大家詳細介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內容感興趣的朋友可以關注公眾號【華秋電子】，并查看《PCB工藝制程能力介紹及解析（上）》。

圖形轉移

線寬公差

PCB加工十幾道工序會，不可避免的會存在加工誤差，PCB制造行業(yè)采用的標準通常是指標準的ISO、UL、等行業(yè)標準。華秋PCB可實現的線寬公差范圍在±15%，高于行業(yè)的20%標準

最小線寬/線距

我們在之前《厚銅PCB設計這個問題一定要注意》文章聊過，厚銅與線距的影響，由于化學蝕刻過程中的水池效應，會使金屬線路產生側蝕，所以呈現出來的線路會是梯形，當銅厚增大時，線距也需要相應的拉寬才能確保電路板的可靠性和穩(wěn)定性。

最小焊環(huán)

機械鉆制焊盤的孔徑，最小不小于0.2mm。使用激光打孔，最小不小于4mil?？讖焦罡鶕宓牟煌杂胁煌?。一般控制在0.05mm以內即可，墊寬至少要達到0.2mm ，最小焊環(huán)類似于最小線寬，與銅厚成反比。

BGA焊盤直徑

BGA的全稱是Ball Grid Array，意思是球柵陣列結構的PCB，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。有BGA的PCB板一般小孔較多；通常BGA下過孔設計為成品孔，直徑8~12mil；BGA下過孔需塞孔，焊盤不允許上油墨，且焊盤上不鉆孔。PAD孔則為其他形狀的焊盤

阻抗

阻抗公差

阻抗控制是高速PCB設計常規(guī)設計，PCB加工十幾道工序會存在加工誤差，當前華秋pcb阻抗控制都是在10%的誤差內。

來料偏差

據IPC-4101《剛性及多層印制板用基材規(guī)范》，覆銅板的厚度偏差分為兩種，一種厚度公差包括金屬箔的厚度，另一種不包括銅箔的芯板厚度。覆銅板（包括銅箔）厚度公差分三個等級（K、L和M），從K級至M級厚度偏差漸嚴。覆銅板（不包括銅箔）厚度偏差分四個等級（A、B、C、D），從A級至D級厚度偏差漸嚴。華秋PCB嚴格選用生益/建滔 A 級 FR4板材，從源頭上控制來料偏差，控制板材對阻抗公差的影響。

介質偏差

壓合是PCB多層板制造中最重要的工序之一，壓合對阻抗公差一個重要影響因素就是介質厚度，即半固化片（PP片）的厚度。一般而言，板廠采購來的PP片，有一個初始厚度，這個初始厚度跟樹脂含量（RC%）及玻璃布的型號相關，不同品牌PP片，含膠量和玻璃布厚度有一定的差異，從產品的穩(wěn)定可靠而言，在滿足客戶需求的情況下，華秋PCB一般會選用固定的品牌廠商PP片，跟工廠壓機形成一個相對穩(wěn)定的參數關系，以確保PCB的壓合質量。

阻焊偏差

阻焊油墨影響阻抗的因素主要是阻焊油墨的介電常數及覆蓋阻抗線的阻焊油厚度兩個因素。相對于介電常數，阻焊的油墨厚度對阻抗的影響最大。一般情況下，印上阻焊會使外層阻抗減少，因此在控制阻抗誤差時會考慮到阻焊的影響。正常情況下，印刷一遍阻焊可使單端下降2Ω，可使差分下降8Ω；印刷兩遍下降值為一遍時的2倍；當印刷三次以上時，阻抗值不再變化。

阻焊

我們常見的PCB板有很多顏色，有綠色、藍色、紅色、黑色，還有鍍金的金色等。PCB板上的各種顏色，是為了阻止銅氧化，也為了在焊接時PCB的焊接部分和非焊接部分分開，為了保護PCB線路板表層，將特殊的涂料涂刷在PCB板表面，形成具有一定厚度的保護層，阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫阻焊層。

PCB板顏色和本身質量沒有直接關系，之所以有顏色的區(qū)分，主要還是和制造過程需求以及市場需求有關~

阻焊橋與阻焊開窗（綠油橋與綠油窗）

阻焊橋又稱綠油橋、阻焊壩，是工廠批量貼片，防止SMD元器件管腳短路而做的“隔離帶”。（兩個阻焊開窗之間保留阻焊油的寬度，一般>6mil）阻焊開窗是為一些特殊需求，比如正板散熱、良好接觸外殼等等所采取的措施。

孔處理

過孔蓋油

過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內集油墨有一定的品質隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉成Gerber光繪文件時，需取消過孔的開窗，不然過孔會做出開窗而不是蓋油了。

過孔開窗

過孔開窗是指過孔焊盤不蓋油露銅，表面處理后就是沉金或噴錫。過孔開窗的作用是在元件過波峰焊時,噴錫到孔內壁上,會加大孔的導通電流能力。

過孔塞油

過孔塞油是指過孔孔壁里面塞上油墨，生產時先用鋁片將阻焊油墨塞進過孔里面，再整板印阻焊油。過孔塞油的目的是防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路。

樹脂塞孔

樹脂塞孔是指過孔孔壁里面塞上樹脂，然后再鍍平焊盤，適用于任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔。樹脂塞孔的目的，在工藝角度上講比如盲埋孔是在壓合前鉆孔的，如果孔沒有采取樹脂塞會導致壓合的PP膠流入孔內，導致層壓缺膠爆板。

銅漿填孔

銅漿填孔是指過孔孔壁里面塞上銅漿，然后再鍍平焊盤，適用于任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔。銅漿塞孔的目的是適用于盤中孔過大電流，銅漿塞孔的成本要比樹脂塞孔成本高許多。

其他

絲印字符

字符字寬不能小于4mil,字高不能小于25mil, 寬度比高度比例最好為5的關系 也為就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類。

線路到板邊的距離

V-cut

V-cut是一種切割方法，通過在PCB板上切割一系列V形切口，然后施加適當的力量將板子折斷，使得多層PCB能被分離成單獨的板塊，V-cut的切口形狀通常是V字形，余厚通常是板厚的1/3大小。

手指斜邊

PCB金手指是指在PCB板的邊緣上加工出金屬接口，一般用于在電子產品中進行連接和通信。有時，這些金手指會設計成帶斜邊的形狀，這種設計稱為“斜邊金手指”。

斜邊金手指通常設計成斜角矩形的形狀，其主要目的是為了減少插拔時的機械應力。斜角矩形的設計能夠使插座在插拔時緩慢地逐漸進入或退出插孔，從而減少插拔時的機械應力。此外，斜邊金手指還可以提高光學性能和導電性能，使其更加穩(wěn)定和可靠。

翹曲度

PCB翹曲其實也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時兩端或中間出現在微微往上翹起，這種現象被業(yè)內人士稱為PCB翹曲。華秋pcb翹曲度角度公差范圍在0.75%內，高于行業(yè)的標準1.5%