2023 年 9 月 6日，由 Design & Reuse 主辦的 IP SoC China 2023 即將在上海長榮桂冠酒店舉辦。

本次會議將包含最前沿的技術分享，內容涵蓋視頻編解碼、RISC-V、人工智能、高速接口、安全、超低功耗等多個領域。

Cadence 將攜兩場技術演講與您相約：

Automotive 分會場

演講時間

2023 年 9 月 6 日

11:55 - 12:15

演講主題

Tensilica Xtena 下一代體系架構

LX8 處理器平臺

演講摘要

在本次演講中，您將了解到 Cadence Tensilica Xtensa LX8 的全新功能以及 Cadence Tensilica 處理器是如何被用于創(chuàng)建一個靈活、功能安全的子系統(tǒng)，可通過使用 FlexLock 雙核鎖步功能滿足 ASIL-B 或 ASIL-D 的要求。

演講嘉賓

王偉

Cadence Tensilica 售前 AE 中國區(qū)總監(jiān)

王偉是 Cadence Tensilica 售前 AE 中國區(qū)總監(jiān)，負責中國區(qū) Tensilica 所有產品售前技術支持及中國區(qū)生態(tài)開發(fā)。他在半導體行業(yè)已有近 20 年的工作經驗，在 Cadence 工作也已有 10 年，對 Tensilica 產品本身及客戶的使用有深入的了解和豐富的經驗。

Aritifical Intelligence 分會場

演講時間

2023 年 9 月 6 日

16:00 - 16:20

演講主題

Interface IP Solution for LLMs AI SoC

適用大模型 AI 芯片的接口 IP

演講摘要

大語言模型（Large Language model）巨大應用市場影響了 AI 訓練/推理芯片的變革，Transformer 網(wǎng)絡模型的需要上百 M 甚至 B 的參數(shù)支撐，對于 AI 芯片架構設計提出了更高要求，高帶寬的 memory 接口 HBM，芯片互聯(lián)，板級互聯(lián)都需要高速高帶寬的接口 IP。我們將介紹 Cadence 在支持大模型 AI 芯片的接口 IP 解決方案。

演講嘉賓

李志勇 Arno Li

Cadence技術支持總監(jiān)

李志勇是 Cadence 的技術支持總監(jiān)，負責大中華區(qū) IP 業(yè)務。他在半導體和 IP 行業(yè)已有 23 年多的經驗。在加入 Cadence 之前，李志勇曾在朗訊科技貝爾實驗室和富士通半導體擔任過多個研發(fā)經理職位。在那里他開發(fā)了多款網(wǎng)絡和消費類 SoC 芯片，這些芯片正在大批量生產。李志勇?lián)碛袕偷┐髮W電子工程系學士及碩士學位。

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