一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何提高SMT貼片加工的直通率?提高smt貼片加工的直通率方法。SMT貼片加工對加工質(zhì)量評價有一個重要指標，那就是直通率。在貼片加工中。SMT加工直通率是指從生產(chǎn)到最后一道工序一次性合格的比例。這個參數(shù)可以直接反映出來SMT貼片加工廠的加工能力可以直接體現(xiàn)SMT加工廠的質(zhì)量控制，直通率越高，能力越高。

為保證SMT貼片加工的直通率，我們聽到最多的是改進制造性設計(DFM)，但要真正提高smt貼片加工的直通率還需要以下五種工藝優(yōu)化方法：

1. 提升pcb電路板鋼網(wǎng)設計;

2. 選擇合適類型的焊膏;

3. 改進印刷過程的操作方法;

4. 提高室內(nèi)/回流焊溫度曲線;

5. 選用工裝，改進工藝方法。

針對每一道工序的缺陷，我公司給出以下處理思路，希望對您有所幫助。

產(chǎn)生橋連主要原因：焊膏多

解決思路：(1)減少焊膏量;(2)“大焊盤窄開窗”設計，引導焊錫鋪展，特別適合鋼網(wǎng)開窗無法再減小的場合

產(chǎn)生開焊主要原因：引腳底面與焊盤間隙大

解決思路：(1)增加鋼網(wǎng)厚度;(2)擴大焊盤尺寸

產(chǎn)生BGA焊點機械斷裂主要原因：操作應力

解決思路：(1)使用工裝，減小人工裝螺釘、分板、壓接操作應力;(2)對元器件(焊點)進行加固。

產(chǎn)生錫珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要發(fā)生在底部面接點周圍，如片式元器件、QFN等。

解決思路：(1)內(nèi)縮鋼網(wǎng)開窗，避免熔化的焊錫流到焊點外;(2)取消焊盤周圍阻焊，預留多余焊錫待的空間。

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審核編輯 黃宇