國(guó)產(chǎn)DSP芯片廠商蘇州洪芯完成千萬(wàn)級(jí)Pre-A輪融資
10月14日，最近，多線程dsp處理器設(shè)計(jì)公司蘇州洪芯完成了千萬(wàn)級(jí)pr-a輪融資，本輪融資由中鑫資本領(lǐng)投。此次融資資金將主要用于產(chǎn)品研究開(kāi)發(fā)和公司運(yùn)營(yíng)。
蘇州洪芯成立于2017年12月，總部設(shè)在蘇州，主要從事dsp處理器和soc芯片的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。
蘇州洪芯擁有soc/dsp架構(gòu)設(shè)計(jì)、rtl實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證、版圖設(shè)計(jì)成套測(cè)試設(shè)計(jì)及軟件開(kāi)發(fā)等完善的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。公司的核心成員曾參與世界上最早的4g基礎(chǔ)soc商業(yè)化，并擁有豐富的dsp芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
蘇州洪芯的DSP芯片使用55nm工藝，從2023年7月開(kāi)始串流，預(yù)計(jì)11月開(kāi)始進(jìn)行樣品測(cè)試。
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