晶圓代工成熟制程業(yè)者面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)，傳出聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等指標(biāo)廠為搶救產(chǎn)能利用率，大砍明年首季報(bào)價(jià)，幅度達(dá)二位數(shù)百分比，專案客戶降幅更高達(dá)15%至20%，借此「削（代工）價(jià)換（訂單）量」，降價(jià)幅度是疫后最大。

此次報(bào)價(jià)修正，導(dǎo)致晶圓代工成熟制程價(jià)格下探疫后新低點(diǎn)，牽動(dòng)相關(guān)業(yè)者毛利率與獲利走勢。業(yè)界人士透露，臺(tái)面上僅臺(tái)積電價(jià)格仍堅(jiān)挺，其他廠商幾乎無一幸免。

業(yè)者搶救產(chǎn)能利用率，報(bào)價(jià)殺紅眼。有IC設(shè)計(jì)業(yè)者私下透露，晶圓代工業(yè)者告知，成熟制程生意不好，產(chǎn)能利用率直直落，為了確保產(chǎn)能利用率與市占，維持一定的生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，「報(bào)價(jià)大刀一揮是不得不的動(dòng)作」。

業(yè)界指出，即便近期PC、手機(jī)市場出現(xiàn)回溫跡象，客戶端考量通膨等外在變因仍大，尤其過去一年幾乎都在清庫存，業(yè)者驚魂未定，深怕再度陷入庫存去化泥淖，因此當(dāng)下投片策略依舊保守，目前僅恢復(fù)疫情前下單力道約三、四成，逼得晶圓代工廠急了，因而加大砍價(jià)力道，避免訂單流失至愿意降價(jià)的同業(yè)手中，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率更差。

據(jù)了解，消費(fèi)性客戶投片需求低，專攻8吋晶圓代工成熟制程的廠商受創(chuàng)最深，主因整合元件廠（IDM）及IC設(shè)計(jì)廠先前大量重復(fù)下單，導(dǎo)致電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC及微控制器（MCU）等晶片庫存水位仍有待去化，且部分產(chǎn)品更已經(jīng)轉(zhuǎn)投12吋，讓8吋晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。

業(yè)界指出，臺(tái)積電有先進(jìn)制程撐腰，可以和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工價(jià)并未如其他相關(guān)業(yè)者漲勢驚人，客戶目前仍多可接受臺(tái)積電的策略，讓臺(tái)積電成熟制程價(jià)格相對有撐。

聯(lián)電方面，公司預(yù)期本季產(chǎn)能利用率恐由上季的67%降為60%至63%，為近年單季低點(diǎn)；受產(chǎn)能利用率持續(xù)修正影響，毛利率將由上季的35.9%下滑到31%至33%，退回2021年疫情爆發(fā)初期水準(zhǔn)。

對此于價(jià)格議題，聯(lián)電回應(yīng)，如日前法說會(huì)所言，8吋確實(shí)會(huì)有明顯降幅，12吋則沒有調(diào)整。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)電為鞏固客戶下單動(dòng)能，本季傳出已先祭出對大客戶價(jià)格折讓5%，考量明年首季需求續(xù)淡，為吸引客戶加大投片力道，將擴(kuò)大報(bào)價(jià)降幅至二位數(shù)百分比。

世界方面，供應(yīng)鏈透露下半年報(bào)價(jià)降幅可望達(dá)5%，投片量大的客戶甚至有望拿到10%折讓空間，明年首季再降個(gè)位數(shù)至雙位數(shù)百分比。世界高層先前在法說會(huì)上已提到，因應(yīng)價(jià)格競爭嚴(yán)峻，短期會(huì)彈性調(diào)整。

力積電同樣受客戶投片保守影響，第3季落入虧損，產(chǎn)能利用率僅在60%上下，據(jù)悉，力積電也將祭出降價(jià)措施以提升產(chǎn)能利用率。

審核編輯：黃飛