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絕緣柵雙極晶體管(IGBTs)簡史

jf_pJlTbmA9 ? 來源: TechInsights ? 作者: TechInsights ? 2023-11-24 14:45 ? 次閱讀
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作者: Stephen Russell,來源: TechInsights微信公眾號

一年的結(jié)束通常是回顧和反思的時候。在TechInsights 2021年底發(fā)布的功率半導體博客中,我們總結(jié)了SiC MOSFET設(shè)計的一些最新發(fā)展[1]。

盡管人們對寬帶隙(WBG)功率半導體器件感到興奮,但硅基絕緣柵雙極晶體管(IGBTs)在今天比以往任何時候都更加重要。在我們10月份發(fā)布的電動汽車電力電子報告[2]中,TechInsights預測,xEV輕型汽車動力總成的產(chǎn)量將從2020年的910萬增長到2026年的4310萬,這使得其復合年增長率(CAGR)達到25%。SiC MOSFET目前預計占市場的約26%,到2029年預計將占市場份額的50%。

迄今為止,英飛凌已經(jīng)發(fā)布了七代IGBT技術(shù)。在過去的二十年里,TechInsights已經(jīng)分析并分類了這些器件的所有主要創(chuàng)新,那我們來回顧一下我們所看到的進展。

早前,英飛凌發(fā)布了其“電動傳動系統(tǒng)(EDT2)”系列的更多部件。雖然不是新一代,但它是最新IGBT7技術(shù)的汽車迭代。它們已經(jīng)在市場上廣受接納。英飛凌于去年宣布,中國領(lǐng)先的逆變器供應商英博爾率先在其產(chǎn)品中采用EDT2 IGBT系列[3]。

我們已經(jīng)從這個系列中看到了IGBT的兩種變體:

  • 一款分立產(chǎn)品(AIKQ120N75CP2XKSA1),適用于從牽引變流器到DC-link放電開關(guān)的一系列汽車應用。

- 具有750 V VCE, VCE(SAT)= 1.3 V(典型@ 25°C, VGS = 15 V),并與Si基PiN二極管共封裝,以提供反向傳導性能。

  • FF300R08W2P2_B11A模塊針對牽引逆變器

- 具有四個750 V VCE, VCE(SAT) = 1.0 V(典型@ 25°C, VGS = 15 V) EDT2系列IGBTs。在半橋配置中,四個基于Si的PiN二極管提供300 A的模塊額定電流。
這兩種產(chǎn)品的詳細分析都可以在TechInsights的分析師dropbox的power essentials訂閱中看到。

表1記錄了我們多年來分析的各種英飛凌IGBTs,以及它們的一些顯著特征,一直追溯到第一代的原始版本。

表1: TechInsights對英飛凌IGBTs的分析、報告參考和值得注意的創(chuàng)新

關(guān)于IGBT
多年來,關(guān)于誰“發(fā)明”了IGBT一直存在一些爭議,我們不會在這里深入探討。最廣泛的共識是Jayant Baliga教授(他仍然在該領(lǐng)域非?;钴S,現(xiàn)在是北卡羅萊納州立大學功率半導體研究中心的主任)。20世紀80年代初,他在通用電氣公司廣泛從事IGBT技術(shù)的研究和開發(fā)。

從結(jié)構(gòu)上講,IGBT只是一個功率垂直擴散(VD-MOSFET),底部有一個P-type集電極而并不是一個N+漏極觸點,使其成為一個雙極器件。盡管有人說這是對其功能的過度簡化。

IGBT可以用幾種方式進行解釋和建模;我的偏好是作為一個MOSFET驅(qū)動的雙極晶體管(BJT)。將雙極晶體管的功率能力與MOSFET的簡單驅(qū)動需求和低關(guān)閉狀態(tài)(low off-state)功耗相結(jié)合。在正向傳導過程中,電子從頂部MOSFET“注入”到漂移區(qū),空穴從底部P+集電極“注入”,如圖1所示。

圖1:IGBT的基本結(jié)構(gòu),包括MOSFET和BJT元件

這個結(jié)構(gòu)中有許多復雜的微妙之處,這里無法一一介紹。例如,還存在由N+觸點/P type基極/ N-type漂移形成的寄生雙極晶體管以及寄生晶閘管(添加底部P+集電極觸點)。關(guān)于這些錯綜復雜的問題,有好幾本教材都是Baliga教授自己寫的![4]

與功率MOSFET相比,IGBT具有幾個優(yōu)點。主要是前面提到的雙極作用,它們是少數(shù)載流子器件,這意味著電子和空穴都在載流子輸運中活躍。這有點違反常理,人們可能會想象這些載流子都在漂移區(qū)域內(nèi)重新組合,相互抵消。

這并沒有錯,但是有一個被稱為載流子壽命的特性,在此期間重組需要發(fā)生。假設(shè)這足夠高,電子和空穴共存足夠的時間在漂移區(qū)域,以創(chuàng)建一個“電子-空穴等離子體”,有效地降低該區(qū)域的電阻到一個顯著低于功率MOSFET的水平,反過來降低器件電阻和提高其實際電壓能力。

也有一些缺點需要考慮。

  • 當柵極關(guān)閉且VCE正向偏置時,IGBT具有正向阻塞能力。然而,由于在P+集電極/ N-type漂移區(qū)存在有效的二極管,因此既沒有反向阻塞也沒有反向傳導。因此,有必要在反并行配置(也稱為快速恢復二極管(FReD))中共同封裝額外的自由旋轉(zhuǎn)二極管(FWD)。
  • 該背面集電極二極管提供了一個~0.7 V的器件導通基礎(chǔ)的物理結(jié)構(gòu)。也就是說,再多的優(yōu)化也無法克服這一點。這也是我們不從導通電阻(RDS(ON)),的角度討論IGBTs的原因,而是使用飽和電壓(VCE(SAT))作為性能指標。
  • 電子空穴等離子體的存在從根本上改善了器件的傳導性能,但對開關(guān)有負面影響,存在“尾電流”(與載流子重組相關(guān)的關(guān)斷時間的延長)。

因此,IGBTs在中功率/中頻應用中找到了一個利基市場,占據(jù)了包括汽車牽引市場在內(nèi)的關(guān)鍵領(lǐng)域。圖2顯示了根據(jù)功率水平和頻率工作的一些關(guān)鍵電力電子應用空間,以及最合適的技術(shù)。請注意Si MOSFETs, IGBTS, SiC和GaN在汽車領(lǐng)域的重疊,每個制造商都希望在這個關(guān)鍵的增長市場中分得一杯羹。

圖2 a)按功率/頻率劃分的電力電子應用 b)最適合的技術(shù)

總結(jié)
希望這篇博客能夠說明IGBTs不僅在固態(tài)電力電子解決方案的發(fā)展中發(fā)揮了重要作用,而且將在未來十年甚至更長時間內(nèi)繼續(xù)發(fā)揮作用。

請務必持續(xù)關(guān)注TechInsights發(fā)布的Part 2,我們將介紹IGBT技術(shù)的早期發(fā)展,從punch-through (PT)到第一代non-punch-through (NPT)設(shè)計。TechInsights將討論各自的優(yōu)點以及我們在分析過程中發(fā)現(xiàn)的一些深入洞察。

審核編輯 黃宇

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