2023年11月28日— 高效能低功耗32/64位RISC-V處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商暨RISC-V國際協(xié)會創(chuàng)始首席會員Andes晶心科技（TWSE: 6533）與模擬憶阻器（analog memristor）技術(shù)和內(nèi)存運(yùn)算（in-memory computing）方面的先驅(qū)—TetraMem，宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在提供快速、高效的人工智能推理芯片，這將徹底改變?nèi)斯ぶ悄芎瓦吘夁\(yùn)算的格局。

人工智能和邊緣運(yùn)算的融合已成為許多行業(yè)進(jìn)步的驅(qū)動力，包括自動駕駛車輛、智能城市、醫(yī)療保健、網(wǎng)絡(luò)安全和娛樂。認(rèn)識到這個市場的巨大潛力，TetraMem已取得Andes晶心科技強(qiáng)大的RISC-V NX27V 矢量處理器授權(quán)，結(jié)合ACE （Andes CustomExtension）的客制化功能，創(chuàng)建尖端解決方案，以解決人工智能運(yùn)算在功耗受限制的環(huán)境所遇到的問題。

此次合作的核心是Andes晶心科技的高效能RISC-V矢量處理器與TetraMem革命性的憶阻器 （一種模擬RRAM）運(yùn)算透過ACE客制化的功能，使內(nèi)存運(yùn)算 （in-memory computing）架構(gòu)相融合，實(shí)現(xiàn)緊密耦合以獲得最佳效能。這種史無前例的融合模式同時增強(qiáng)了兩家公司的產(chǎn)品優(yōu)勢，帶來了速度極快、并且極為節(jié)能的人工智能推理產(chǎn)品，超越了傳統(tǒng)運(yùn)算方法的局限性—超越了「內(nèi)存撞墻效應(yīng)」和「摩爾定律」的限制。

此款AI加速芯片特點(diǎn)：

1. RISC-V矢量處理器的卓越性能：Andes晶心RISC-V矢量處理器核以其卓越的性能、效率和可配置性而聞名，使其成為各種人工智能和邊緣運(yùn)算應(yīng)用的理想選擇。 Andes晶心強(qiáng)大矢量處理器的加入，為加速器芯片帶來無與倫比的效能。

2. 模擬內(nèi)存運(yùn)算（In-Memory Computing）能力：TetraMem獨(dú)特的模擬內(nèi)存運(yùn)算技術(shù)使芯片能夠進(jìn)行大量平行之VMM（Virtual Machine Manager虛擬機(jī)管理機(jī)）運(yùn)算，而無需移動數(shù)據(jù)，從而減輕了傳統(tǒng)架構(gòu)的能耗，TetraMem的第一代商用制造展示芯片已證實(shí)了這一優(yōu)點(diǎn)。

3. 節(jié)能AI加速器：雙方共同努力打造一款不僅功能強(qiáng)大，而且能效提高至少十倍（an order ofmagnitude）的芯片。 透過優(yōu)化計(jì)算和消除加權(quán)數(shù)據(jù)（weight data）的傳輸，這顆仍在設(shè)計(jì)時間中的芯片將顯著延長邊緣設(shè)備的電池壽命，并幾乎不增加額外的熱積存（thermal budgets）。

4. 靈活的可擴(kuò)展性：這顆AI加速器芯片的設(shè)計(jì)可用在22nm到7nm或更高階的制程，并同時考慮到多功能性和可擴(kuò)展性，以便輕松整合到各式實(shí)現(xiàn)AI的產(chǎn)品和應(yīng)用中。此種高適應(yīng)性確保了該芯片可廣泛在業(yè)界中被使用。TetraMem創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)已展示了憶阻器運(yùn)算可應(yīng)用至2奈米或更高階制程，并確認(rèn)了此類解決方案的產(chǎn)品路線圖將可與時俱進(jìn)，不會過時。

Andes晶心科技董事長暨執(zhí)行長林志明先生表達(dá)了對此次合作的高度肯定，他表示： 「我們與TetraMem的合作是人工智能加速器發(fā)展的一個重要里程碑。透過將Andes晶心科技世界級的RISC-V矢量處理技術(shù)，與TetraMem突破性的模擬內(nèi)存運(yùn)算結(jié)合起來，我們已準(zhǔn)備提供革命性的解決方案，提供下一代人工智能應(yīng)用更強(qiáng)大的運(yùn)算能力?！?/p>

TetraMem Technologies執(zhí)行長Glenn Ning Ge博士也同意這一點(diǎn)，他表示：「TetraMem基于模擬RRAM的內(nèi)存運(yùn)算技術(shù)，大幅改變了人工智能運(yùn)算的執(zhí)行方式，開啟了運(yùn)算的新時代。我們與Andes晶心科技攜手合作，所提出的聯(lián)合人工智能加速芯片，將在速度和能源效率方面為人工智能處理樹立新標(biāo)準(zhǔn)。」

Tetramem預(yù)計(jì)將推出AI加速器芯片并為新型22nm制造工程測試版和軟件開發(fā)工具包，「TetraMem MX系列」芯片將于2024下半年推出。Andes晶心科技與TetraMem的合作標(biāo)示著人工智能硬件領(lǐng)域的重大飛躍，有望為AI創(chuàng)新帶來前所未有的可能性。

審核編輯：劉清