傳三星電子成立下一代芯片工藝研究部門
據(jù)悉，三星電子以在人工智能（ai）芯片領(lǐng)域引領(lǐng)業(yè)界為目標(biāo)，新設(shè)了專門負(fù)責(zé)新一代半導(dǎo)體工程技術(shù)開發(fā)的事業(yè)部。
據(jù)gartner稱，人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模有望從今年的534億美元增長(zhǎng)到2027年的1194億美元。但在hbm和ddr5 dram等先進(jìn)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)上，三星落后于競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)。
業(yè)界消息人士14日表示：“三星電子最近新設(shè)這樣的研究小組，是為了在半導(dǎo)體加工領(lǐng)域領(lǐng)先主力半導(dǎo)體等競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)而進(jìn)行技術(shù)開發(fā)。”有評(píng)價(jià)稱，由Hyun Sang-jin總經(jīng)理負(fù)責(zé)的新事業(yè)部在三星電子半導(dǎo)體工程nod技術(shù)和尖端3納米芯片的量產(chǎn)上起到了核心作用。
據(jù)悉，他隸屬于三星電子半導(dǎo)體研究中心下屬的設(shè)備解決方案（ds）部門。
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