美國將發(fā)放12項半導(dǎo)體芯片補(bǔ)貼計劃，其中包括數(shù)十億美元的補(bǔ)貼計
美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多透露，未來數(shù)月內(nèi)將宣布至少12項半導(dǎo)體芯片補(bǔ)貼計劃，其中涉及金額高達(dá)數(shù)十億美元的方案有潛力改變美國芯片產(chǎn)能布局。
據(jù)雷蒙多公告，BAE系統(tǒng)位于漢普郡的工廠已成功申領(lǐng)3500萬美元資助，旨在提升戰(zhàn)斗機(jī)芯片產(chǎn)能。此項撥款源自國會去年通過的總金額527億美元的《芯片法案》中用于支持半導(dǎo)體生產(chǎn)和研發(fā)的專項補(bǔ)貼計劃。
雷蒙多著重強(qiáng)調(diào)，“來年我們將著重激勵規(guī)模較大且具有先進(jìn)晶圓廠的企業(yè)，自即日起至明年底，我預(yù)期將推出10至12份類似補(bǔ)貼計劃，部分項目投資額達(dá)數(shù)十億美元?！?/p>
除了對芯片行業(yè)的直接補(bǔ)貼，《芯片法案》也為前沿科技研發(fā)投入專項款項。事實上，美國商務(wù)部曾表示將斥資30億美元推動本地芯片先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并承諾于明年初披露首輪封裝產(chǎn)業(yè)資助計劃。此舉被視為美國推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多元化進(jìn)程的關(guān)鍵措施之一。
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