12月12日消息指出，即使臺(tái)積電和三星的2納米制程預(yù)計(jì)要等到2025年才實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但已有跡象表明兩家公司已提前開始爭(zhēng)奪2納米訂單。根據(jù)知情人士透露，三星將大幅降低其2納米代工報(bào)價(jià)，以爭(zhēng)奪高通和英偉達(dá)等公司的新一代高端芯片訂單。

目前，高通和英偉達(dá)的高端芯片主要依賴于臺(tái)積電進(jìn)行代工。然而，對(duì)于這些芯片巨頭公司來說，多元化的晶圓代工是一項(xiàng)戰(zhàn)略要?jiǎng)?wù)，以降低對(duì)特定供應(yīng)商的依賴性。

數(shù)十年來，芯片制造商一直致力于制造更為緊湊的產(chǎn)品。晶體管越小，芯片的能效就越高，速度也越快。如今，2納米和3納米等術(shù)語被廣泛用于描述每一代新芯片，而非半導(dǎo)體的實(shí)際物理尺寸。

任何公司若在下一代先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域取得技術(shù)領(lǐng)先地位，將處于主導(dǎo)地位。去年，該行業(yè)的全球芯片銷售額超過5000億美元。由于對(duì)支持生成式人工智能服務(wù)的數(shù)據(jù)中心芯片的需求激增，預(yù)計(jì)這一數(shù)字將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

臺(tái)積電表示，N2芯片將于2025年開始量產(chǎn)，通常會(huì)首先推出移動(dòng)版本，其中蘋果是其主要客戶。PC版本以及專為更高功率負(fù)載設(shè)計(jì)的高性能計(jì)算（HPC）芯片將稍后推出。

知情人士透露，韓國芯片制造商三星正在提供其最新2納米原型的低價(jià)版本，以吸引英偉達(dá)等知名客戶的興趣。

此外，英特爾也大膽宣稱將在2024年底前生產(chǎn)下一代芯片，這可能使其重新領(lǐng)先于亞洲競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，盡管一些人對(duì)其產(chǎn)品的性能仍存在疑慮。

報(bào)道還稱，臺(tái)積電已向蘋果、英偉達(dá)等主要客戶展示了2納米工藝原型測(cè)試結(jié)果，而三星也跟進(jìn)推出了2納米原型，并且為了吸引英偉達(dá)等知名客戶，提供了更具競(jìng)爭(zhēng)力的定價(jià)策略。

審核編輯：黃飛