瑞薩MCU/MPU提供

兩種支持AI應(yīng)用的路線

前面我們說(shuō)到RA8可以很好地支撐AI模型在MCU上的運(yùn)行。AI是一個(gè)很好的工具，可以解決各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域不同場(chǎng)景下的問(wèn)題。在新能源中，現(xiàn)在大家關(guān)注點(diǎn)比較高的就是基于AI的拉弧檢測(cè)。

這里我將講解一下瑞薩MCU/MPU在AI方面，我們能提供的兩種支持路線。

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方式一

客戶已經(jīng)有自己的AI模型了，那么瑞薩可以提供eAI這個(gè)軟件工具，把客戶在服務(wù)器上訓(xùn)練好的模型翻譯成運(yùn)行在MCU上的代碼。為了更好的高效的支持AI算子的執(zhí)行，RA8是最佳選擇。

方式二

客戶只有設(shè)備和行業(yè)技術(shù)背景，沒(méi)有專(zhuān)門(mén)的AI團(tuán)隊(duì)對(duì)算法工程師。那么瑞薩提供RAI這個(gè)模型訓(xùn)練平臺(tái)，幫助客戶根據(jù)自己的數(shù)據(jù)訓(xùn)練出一個(gè)高準(zhǔn)確又輕量級(jí)的AI模型。由于RAI具有專(zhuān)利保護(hù)的數(shù)據(jù)特征提取和建模方法，走方式二出來(lái)的模型，也可以流暢跑在普通的瑞薩MCU上。

方式一：CM85的高算力

為AI模型運(yùn)行而優(yōu)化

走方式一，使用RA8，它的CM85內(nèi)核算力，由于Helium硬件的加持，運(yùn)行同一個(gè)電機(jī)失效檢測(cè)模型，它的效率是同等主頻的CM7內(nèi)核MCU的2~3倍。

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原因就是Helium單元，對(duì)DSP和NN算子的支持非常給力。右邊兩個(gè)圖，是同等主頻下，M85內(nèi)核相比M7內(nèi)核的顯著優(yōu)勢(shì)對(duì)比。

方式二：遇見(jiàn)Reality AI

走方式二，就是使用瑞薩的RAI平臺(tái)，自動(dòng)訓(xùn)練出高效AI模型。后面我們會(huì)專(zhuān)門(mén)就基于RAI的拉弧檢測(cè)方案和大家做一個(gè)分享。這里我就不再累述了。

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RX23E-B產(chǎn)品框圖

我要介紹的第三個(gè)產(chǎn)品是RX23E-B，來(lái)自瑞薩32位私有內(nèi)核RX家族。

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RXv2內(nèi)核，32MHz (162 CoreMark)

● 電源電壓：VCC=1.8 ~ 5.5V

●工作溫度范圍：-40℃~ +85℃ /+105℃

●單精度浮點(diǎn)運(yùn)算單元FPU

●支持DSP指令

特點(diǎn)

●高速高精度：24-bit ADC單元，可以支持最大125K 每秒采樣

●高處理性能：內(nèi)置瑞薩私有內(nèi)核運(yùn)行在32MHz，同等主頻和CM7內(nèi)核coremark相當(dāng)。該私有內(nèi)核帶FPU并支持DSP指令，可以在同一個(gè)芯片中同時(shí)實(shí)現(xiàn)測(cè)量和復(fù)雜的數(shù)據(jù)運(yùn)算

●高集成度，小封裝：集成豐富的片上外設(shè)，包括16位DAC、CAN、段碼式LCD控制器等。單芯片系統(tǒng)有助于降低BOM、縮小電路板尺寸和簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)(162 CoreMark)

RX23E-B在新能源應(yīng)用中的

推薦使用場(chǎng)景

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高精度采樣，在電池化成的功率板上可以精確控制充放電電流，做到業(yè)界要求的萬(wàn)分之五和萬(wàn)分之一的高精度標(biāo)準(zhǔn)。

在儲(chǔ)能消防系統(tǒng)中，高精度采樣和CAN接口集成也使得RX23E-B是一個(gè)高性價(jià)比的平臺(tái)選擇。

瑞薩智能”芯”，助力”芯”能源

更智能 更高效 更安全

以上，我們介紹了瑞薩MCU在新能源中的主推料號(hào)。

審核編輯：湯梓紅