近期，AI芯片市場上，英偉達和AMD之間的競爭越來越激烈。AMD的MI300A系列產(chǎn)品已開始批量生產(chǎn)，并受到了客戶的熱情追捧。作為應對，英偉達計劃推出升級版AI芯片以保持自己在市場上的地位。

在這場競爭中，臺積電成為了最大的贏家，接到了英偉達和AMD的訂單。據(jù)業(yè)內(nèi)專家預測，英偉達和AMD今年的AI芯片出貨量至少將達到百萬顆，甚至可能達到150萬顆。這為臺積電的5納米和3納米制程技術帶來了巨大的需求動力。

雖然臺積電一直保持低調(diào)，但公司總裁魏哲家在去年12月的供應鏈管理論壇上表示，外部因素如高通脹和成本上漲等因素，可能令2024年的市場格局出現(xiàn)不確定性。但他也指出，AI應用領域的快速發(fā)展，也為這個領域帶來了充分的機遇。

業(yè)內(nèi)人士普遍認為，全球AI市場在2023年就開始了快速擴張，而2024年將進一步成為市場關注的焦點。在過去，英偉達曾一度在AI高速運算領域乘風破浪，但目前面臨AMD MI300系列產(chǎn)品的激烈競爭。這些產(chǎn)品采用了臺積電的5納米制程技術生產(chǎn)CPU和GPU芯片，以及6納米制程技術生產(chǎn)I/O芯片。此外，AMD還采用了臺積電的先進封裝技術進行整合。

AMD還推出了MI300X系列產(chǎn)品，未整合CPU的小芯片已開始出貨。與英偉達的GH200（CPU及GPU整合）和H200（純GPU運算）相比，AMD新品的AI計算能力表現(xiàn)更出色，而且價格更具親民性，并且在價格性價比方面更具優(yōu)勢。這使得AMD的產(chǎn)品成為了眾多系統(tǒng)制造商的首選。

早在一兩年前，微軟、Meta等云服務巨頭就開始預訂英偉達的MI300系列產(chǎn)品，并要求ODM廠商為他們設計專門的AI服務器，采用MI300系列產(chǎn)品來分散風險和降低成本。預計，今年AMD的MI300系列芯片市場需求至少將達到40萬顆，如果臺積電提供更多的產(chǎn)能支持，則可能達到60萬顆。

為了應對AMD的競爭，英偉達計劃通過產(chǎn)品線升級來迎擊。業(yè)內(nèi)人士預測，英偉達今年的AI芯片出貨量至少將從100萬顆起步，將成倍數(shù)增長，較2023年將有大幅提高。加上AMD的MI300系列芯片的量產(chǎn)，今年臺積電從英偉達和AMD處獲得的AI高速運算芯片總量至少將超過百萬顆，可能達到150萬顆。這將有助于充分發(fā)揮臺積電先進的3納米和5納米制程產(chǎn)能，并推動臺積電全年業(yè)績逐步回升，重新踏上成長軌道。

總之，臺積電在AI芯片市場上不斷取得顯著成果，接到了英偉達和AMD的訂單。兩家公司今年的AI芯片出貨量預計至少將達到百萬顆，甚至可能達到150萬顆。隨著全球AI應用的快速發(fā)展，2024年將繼續(xù)成為AI芯片市場的關鍵時刻，這將為臺積電提供更多機會。

審核編輯：黃飛