2024年1月，廣和通RedCap模組FG131&FG132系列已進入工程送樣階段，可為終端客戶提供樣片。廣和通RedCap模組系列滿足不同終端對5G速率、功耗、尺寸、成本的需求，全面助力RedCap技術(shù)的行業(yè)應用。

FG131&FG132系列基于驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)，符合3GPP R17演進標準，支持5G SA網(wǎng)絡，填補了高速連接的移動寬帶與低速物聯(lián)網(wǎng)終端之間的應用空白。通過精簡架構(gòu)、優(yōu)化能效、降低帶寬和天線數(shù)量等方式，F(xiàn)G131&FG131系列實現(xiàn)小巧尺寸、更低復雜度、持久續(xù)航和更優(yōu)成本效益。

面向不同5G垂直行業(yè)應用，F(xiàn)G131&FG132系列在5G能力、傳輸速率、軟硬件設計上滿足不同行業(yè)需求。FG131&FG132系列工程樣片在實驗室連接儀表測試時，5G NR SA（20MHz、256QAM）網(wǎng)絡下，物理層最高下行峰值高于220Mbps，最高上行峰值高于120Mbps，滿足目前大部分終端對5G速率的需求。FG131系列支持Open CPU開發(fā)、OpenWRT操作系統(tǒng)、兼容1.25Gbps SGMII接口并可拓展至有線網(wǎng)口配置，可搭配Wi-Fi芯片形成整體解決方案，充分滿足FWA應用需求。得益于精簡射頻架構(gòu)、小巧尺寸、低功耗，F(xiàn)G132系列可應用于電力、安防、XR、機器人等行業(yè)。

針對終端開發(fā)需求，F(xiàn)G131&FG132系列以靈活封裝拓展至更多應用。FG132-GL采用29mm*32mm的LGA封裝尺寸，兼容廣和通Cat.4模組NL668、L716和Cat.1模組L610、MC116，兼容全球5G主流頻段。同時，F(xiàn)G132還可拓展至具備工業(yè)接口的M.2與Mini PCle封裝，幫助工業(yè)網(wǎng)關(guān)、電力設備、IPC等終端快速迭代至5G。FG131系列采用稍大于FG132的37mm*39.5mm 封裝尺寸，兼容廣和通Cat.6模組FG101，支持分離器件和更低層階PCB布局，帶來更低成本并兼容更多5G頻段，適用于CPE、Dongle、MiFi等FWA終端。

RedCap不僅通過對5G NR進行功能“裁剪”，補足5G能力中間地帶，還支持高精度定位、多網(wǎng)絡切片、5G LAN、高精度授時等5G原生能力，為5G賦能千行百業(yè)開辟了新賽道。廣和通作為首批推出RedCap模組的廠商，率先啟動RedCap相關(guān)研發(fā)與測試，為終端客戶提供可商用的產(chǎn)品與技術(shù)服務。廣和通RedCap全系列模組FG131&FG132實現(xiàn)工程送樣，助力客戶搶占RedCap先機，輕松解決當前5G終端迭代痛點，共同推動5G在帶寬要求較低、成本和功耗較敏感的中高速物聯(lián)網(wǎng)大規(guī)模部署。