恩智浦與MicroEJ共同開(kāi)發(fā)的新平臺(tái)加速器，利用具有標(biāo)準(zhǔn)API的軟件容器，為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用帶來(lái)與智能手機(jī)類似的軟件設(shè)計(jì)靈活性，幫助客戶大幅降低開(kāi)發(fā)成本，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布了與MicroEJ合作開(kāi)發(fā)的平臺(tái)加速器。該恩智浦平臺(tái)加速器利用具有標(biāo)準(zhǔn)API的MICROEJ VEE軟件容器，為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用帶來(lái)與智能手機(jī)類似的軟件設(shè)計(jì)流程體驗(yàn)。

借助MICROEJ VEE，從恩智浦基于RTOS的MCU，到基于Linux的應(yīng)用處理器的豐富的產(chǎn)品組合中，實(shí)現(xiàn)了軟件的可移植性，使得制造商可以大大加快新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度并降低成本。此外，該恩智浦平臺(tái)加速器還提供了專用的API，可輕松觸及恩智浦處理器產(chǎn)品組合中集成的高級(jí)功能，例如電源管理和3D/2D圖形等。

重要意義

從工業(yè)到物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，智能設(shè)備的開(kāi)發(fā)和部署面臨著各種挑戰(zhàn)。許多設(shè)備的設(shè)計(jì)目標(biāo)單一，功能固定，計(jì)算能力有限，可能無(wú)法滿足自動(dòng)化水平日益提高的應(yīng)用環(huán)境不斷演進(jìn)的需求。擴(kuò)展產(chǎn)品功能需要重新開(kāi)發(fā)和集成底層軟件、RTOS或更高層次的操作系統(tǒng)以及中間件，這可能會(huì)帶來(lái)嚴(yán)峻的開(kāi)發(fā)挑戰(zhàn)，明顯降低產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)速度。

該恩智浦平臺(tái)加速器利用軟件容器化攻克了這一挑戰(zhàn)，支持從MCU到應(yīng)用處理器，在恩智浦處理器產(chǎn)品組合的全寬度范圍進(jìn)行二進(jìn)制軟件的移植。在二進(jìn)制級(jí)別實(shí)現(xiàn)重復(fù)使用，將有助于客戶盡快開(kāi)發(fā)出新產(chǎn)品原型，并順應(yīng)市場(chǎng)需求和發(fā)展趨勢(shì)，打造豐富的復(fù)雜智能設(shè)備的系列產(chǎn)品。此外，該恩智浦平臺(tái)加速器支持在邊緣部署沙盒應(yīng)用程序，為邊緣應(yīng)用帶來(lái)類似智能手機(jī)的功能，例如部分或完整的無(wú)線遠(yuǎn)程更新、下載應(yīng)用程序和微服務(wù)等。

“就像智能手機(jī)行業(yè)一樣，容器化可以成為推動(dòng)新型智能設(shè)備平臺(tái)快速發(fā)展的強(qiáng)大工具。通過(guò)將MicroEJ的軟件容器與恩智浦豐富的邊緣處理解決方案集成在一起，我們讓工程師能以更低的成本將更多產(chǎn)品更快地推向市場(chǎng)，并支持他們的智能設(shè)備持續(xù)演進(jìn)，從工業(yè)到物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)?！?/p>

——Charles Dachs，恩智浦資深副總裁

兼工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣總經(jīng)理

“軟件可移植性和BoM優(yōu)化通?；ゲ幌嗳?。得益于微型軟件容器，恩智浦平臺(tái)加速器將這兩個(gè)目標(biāo)有效地融合在一起。這種小尺寸創(chuàng)新方案使得開(kāi)發(fā)人員既可以得到優(yōu)化的物料清單，還可以用受益于現(xiàn)代化的軟件設(shè)計(jì)流程。工程師能夠快速地創(chuàng)建新產(chǎn)品和平臺(tái)，設(shè)計(jì)出功耗更低、成本更低的產(chǎn)品，同時(shí)還支持設(shè)備制造商實(shí)現(xiàn)功能豐富的差異化和創(chuàng)新。”

——Fred Rivard，MicroEJ首席執(zhí)行官

該恩智浦平臺(tái)加速器集成了先進(jìn)的開(kāi)發(fā)工具，包括仿真、虛擬設(shè)備管理和面向C、Java和JavaScript等語(yǔ)言的組合的多語(yǔ)言框架，以及靈活的協(xié)作流程，并且支持Android Studio、IntelliJ和Eclipse等IDE。

此外，該恩智浦平臺(tái)加速器還集成了用于電源管理和圖形功能的專用API，使客戶能夠非常輕松地使用恩智浦復(fù)雜而強(qiáng)大的硬件IP。例如，客戶應(yīng)用層只需調(diào)用“低功耗配置集”，就能針對(duì)給定功耗組合觸發(fā)性能優(yōu)化。此外，該恩智浦定制容器還支持大范圍的可擴(kuò)展性，并集成了恩智浦利用處理器硬件創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)的特定的優(yōu)化和庫(kù)。

該恩智浦平臺(tái)加速器目前已可用于恩智浦處理器，包括高能效i.MX RT595和高性能多核i.MX RT1170跨界MCU。

審核編輯：湯梓紅