1 月 29 日宣布，2024 年 IEEE 固態(tài)電路大會(huì)（ISSCC）將于 2 月 18 至 22 日在舊金山召開(kāi)，該會(huì)議被公認(rèn)為集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)。其間，三星將展出其最新的 GDDR7 技術(shù)。此次展示的主題聚焦于“采用 PAM3 優(yōu)化 TRX 均衡和 ZQ 校準(zhǔn)技術(shù)的 16Gb 37 Gb/s GDDR7 DRAM”。

該款高性能的 DRAM 采用 PAM3 編碼技術(shù)，兼具 PAM4 和 NRZ 的優(yōu)點(diǎn)，相較于 NRZ，它能夠以更高的數(shù)據(jù)傳輸率運(yùn)行，且無(wú)需過(guò)高的內(nèi)存總線頻率，表現(xiàn)優(yōu)于 GDDR6，能耗及成本則低于 GDDR6X。

此外，GDDR7 將致力于提升內(nèi)存效率及優(yōu)化功耗水平，包含四種時(shí)鐘讀取模式，僅在必要時(shí)使用；且其內(nèi)存子系統(tǒng)支持并發(fā)發(fā)出兩個(gè)獨(dú)立指令，實(shí)現(xiàn)更佳的節(jié)能效益。

事實(shí)上，三星早在 2022 年的技術(shù)日就已公開(kāi)揭示 GDDR7 技術(shù)的存在，初始產(chǎn)品傳輸速率高達(dá) 32 Gbps，這比 GDDR6 提升了整整 33%，使得在 384bit 總線接口上實(shí)現(xiàn)了 1.5 TB /s 的高帶寬。

另外，去年 10 月，三星專(zhuān)門(mén)發(fā)布新聞稿詳細(xì)描述了此項(xiàng)技術(shù)，稱(chēng)在過(guò)去 1 年內(nèi)，他們持續(xù)改進(jìn) GDDR7 的動(dòng)態(tài)功耗，同時(shí)在額外時(shí)鐘控制下，待機(jī)功耗可比 GDDR6 降低 50%。

據(jù)三星官方透露，對(duì)比現(xiàn)有的最快 24 Gbps GDDR6 DRAM，GDDR7 有望實(shí)現(xiàn) 40% 的性能提升及 20% 的能源效率提升。記得當(dāng)時(shí)，三星也提到了曾經(jīng)試產(chǎn)過(guò) 36 Gbps 級(jí)別的樣品，然而有關(guān)相關(guān)詳細(xì)信息尚未對(duì)外公布。

對(duì)于三星 GDDR7 DRAM，他們特地優(yōu)化了其深入高速作業(yè)負(fù)載的效率，并提供低工作電壓的選項(xiàng)，以滿(mǎn)足諸如筆記本電腦等續(xù)航能力要求極高的產(chǎn)品需求。