成熟制程產能利用率依然不容樂觀。

聯(lián)電、力積電及世界先進預期，今年第一季淡季效應及長假效應等多重因素影響下，第一季各廠普遍仍持保守態(tài)度，以各廠對今年第一季的晶圓出貨情況、ASP及毛利率的預估，今年首季業(yè)績較上季續(xù)下滑的機會仍大。

今年第一季市況逐漸明確，但第二季若是中國大陸成熟制程廠持續(xù)進行低價策略，以第二季消費類電子需求市況及半導體回溫步調而言，需求不易有顯著的回升，臺廠仍將面臨去年下半年以來的壓力。

中國大陸成熟制程晶圓代工新產能不斷開出來，且報價相對便宜，對IC設計廠來說，成熟制程晶圓同樣性能情況下，價格高低確實具明顯的吸引力，也會牽動IC設計廠投片的選擇。

以去年的經驗，廠商還會拿著陸廠的報價向臺廠進行更積極的議價，臺廠基于客戶關系也會有所回應，再加上，幾家臺廠去年以來的產能利用率一直維持在中間偏低的水平，諸多因素之下，讓臺廠去年以來到今年第一季的價格出現(xiàn)下調的情況。

世界先進日前表示，目前產業(yè)仍持續(xù)進行庫存修正，中國大陸、歐洲的經濟情況也仍低迷，目前對市況的能見度約只有2~3個月，估首季晶圓出貨量將季減約6%~8%之間; 產品平均銷售單價季對季將約略持平; 毛利率將約介于21~23%之間，整體營收估季減個位數百分比。力積電則是指出，今年第一季仍受到工作出貨天數減少影響，預期首季營收將季減約5~6%，由各公司釋出的首季信息，市場對今年第二季仍持相對保守態(tài)度。

降價成主旋律

晶圓代工成熟制程廠商面臨產能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)，聯(lián)電、世界先進和力積電等指標廠為搶救產能利用率，大砍2024年首季報價，幅度達二位數百分比。

此次報價修正，導致晶圓代工成熟制程價格下探疫情后新低點，牽動相關廠商毛利率與獲利走勢。業(yè)界人士透露，臺面上僅臺積電價格仍堅挺，其它廠商幾乎無一幸免。

晶圓代工廠搶救產能利用率，報價殺紅眼。有IC設計業(yè)者私下透露，晶圓代工廠告知，成熟制程生意不好，產能利用率直線下滑，為了確保產能利用率與市占，維持一定的生產經濟規(guī)模，報價大刀一揮是不得不做的。

業(yè)界指出，即便近期PC、手機市場出現(xiàn)回暖跡象，客戶端考慮通膨等外在因素，尤其過去一年幾乎都在清庫存，廠商驚魂未定，生怕再度陷入去庫存泥淖，因此，當下投片策略依舊保守，目前，僅恢復疫情前下單力道約三、四成，逼得晶圓代工廠急了，因而加大砍價力道，避免訂單流失至愿意降價的同業(yè)手中，導致產能利用率更差。

據了解，消費類客戶投片需求低，專攻8英寸晶圓代工成熟制程的廠商受創(chuàng)最深，主因IDM和IC設計廠先前大量重復下單，導致電源管理IC、驅動IC及微控制器（MCU）等芯片庫存水位仍有待去化，且部分產品更已經轉投12英寸，讓8英寸晶圓代工廠產能利用率近期一直維持在低水位。

業(yè)界指出，臺積電有先進制程撐腰，可以和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工價格并未如其他相關業(yè)者漲勢驚人，客戶目前仍多可接受臺積電的策略，讓臺積電成熟制程價格相對穩(wěn)定。

聯(lián)電方面，該公司產能利用率已降至近年單季低點; 受產能利用率持續(xù)修正影響，毛利率將由上季的35.9%下滑到31%-33%，退回2021年疫情爆發(fā)初期水平。

對此于價格議題，聯(lián)電回應，如日前法說會所言，8英寸線確實會有明顯降幅，12英寸線則沒有調整。供應鏈透露，聯(lián)電為鞏固客戶下單意愿，本季傳出已先祭出對大客戶價格折讓5%，考慮今年首季需求續(xù)淡，為吸引客戶加大投片力道，將擴大報價降幅至二位數百分比。

世界先進方面，供應鏈透露，今年首季報價降幅達到雙位數百分比。世界先進高層先前在法說會上已提到，因應價格競爭嚴峻，短期會彈性調整。

力積電同樣受客戶投片保守影響，2023年第三季落入虧損，產能利用率僅在60%上下，據悉，力積電也將祭出降價措施以提升產能利用率。

IC設計公司與晶圓代工廠大部分都是長期合作伙伴，隨著庫存調整已超過一年，IC設計公司的客戶陸續(xù)出現(xiàn)回補庫存的急單，伴隨部分終端市場有回暖跡象，加上晶圓代工廠降價，都有利運營成本結構改善。

驅動IC設計大廠聯(lián)詠總經理王守仁先前便透露，整體庫存調整已告一段落，該公司晶圓投片陸續(xù)恢復正常，同時強調不論是具競爭力或先進制程的晶圓廠，聯(lián)詠都會采用，除了28nm，也會評估進入22nm高壓制程。

MCU大廠盛群業(yè)務營銷中心副總經理蔡榮宗透露，2024年起投片量逐步回升，加上屆時晶圓代工價格有望降一成左右，有望帶動毛利率于今年第二季度回穩(wěn)。

另一家驅動IC設計公司天鈺在中國臺灣、中國大陸都有投片，主要是40nm制程，價格部分也與晶圓代工廠洽談當中，未來毛利率有機會持續(xù)向上。

另謀出路

2024年，中國大陸將有18座新晶圓廠加入投產，帶動成熟制程產能快速擴張，為了應對愈加激烈的競爭態(tài)勢，聯(lián)電攜手英特爾，開發(fā)12nm制程，進一步擴張生意。其它幾家成熟制程晶圓代工大廠也在采取措施，應對挑戰(zhàn)。

業(yè)界坦言，成熟制程在疫情期間大啖漲價紅利，但潮水退去后，不僅需求明顯減弱，中國大陸更依靠龐大資源興建晶圓廠，逐漸釋放出大量產能，也影響晶圓代工價格下滑，對傳統(tǒng)成熟制程晶圓代工大廠造成壓力。

聯(lián)電與英特爾聯(lián)手合作，業(yè)界認為，對英特爾來說，除了可吸取聯(lián)電在晶圓代工的經驗累積，也可有效運用已攤提完的設備，對聯(lián)電來說，不僅不必花費過多資本支出就取得位于美國的產能，也可通過練兵12nm制程，轉型切入先進制程。

除了聯(lián)電外，力積電也與日本SBI控股公司合資成立JSMC，預計要量產12英寸晶圓廠，制程涵蓋28nm~55nm，最終月產能達4萬片，藉此靠近日本車用市場，搶攻車用芯片商機。

業(yè)界預期，全球供應鏈已逐漸走向分散、小型化趨勢，營收將集中在有能力進行全球布局的公司，廠商若未有資本投入新一輪應對經濟和政治挑戰(zhàn)的準備，恐被排除在全球供應鏈之外。

審核編輯：黃飛