日前，華為技術(shù)有限公司公布一項(xiàng)全新專利，命名為“封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法、板級(jí)架構(gòu)以及電子設(shè)備”，專利公開編號(hào)為CN117577594A，申請(qǐng)日期為2022年8月。

據(jù)悉，該新型專利涉及封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、制造流程、板級(jí)架構(gòu)以及相應(yīng)的電子設(shè)備等多方面內(nèi)容。具體而言，創(chuàng)新性的封裝結(jié)構(gòu)由基板、多種不同功能的元器件、第一和第二塑封層以及金屬布線層組成。巧妙地將基板上方的第一塑封層依照元器件的高度進(jìn)行規(guī)劃，極大地節(jié)省了高度方向的使用空間，進(jìn)一步提升了封裝結(jié)構(gòu)的堆疊密度；此外在第一塑封層頂部還設(shè)置有金屬布線層，用以配合第二塑封層將元器件穩(wěn)固地安裝并實(shí)現(xiàn)基板間的電氣連通。相較于傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)，新發(fā)明在此基礎(chǔ)上減少了一塊基板的使用量，有效地降低了生產(chǎn)成本。同時(shí)，由于第二元器件直接被安裝在第一金屬布線層上，從而使整個(gè)裝置具備顯著的散熱功效。