2月20日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示，臺(tái)積電不僅現(xiàn)有制程產(chǎn)能利用率全面回升外，2納米進(jìn)度亦優(yōu)于預(yù)期，首季除了 8 英寸產(chǎn)能利用率緩步回升外，臺(tái)積電的12英寸產(chǎn)利用率更是到八成以上，尤其是 5/4 納米制程維持滿載。

而代工價(jià)近 2 萬(wàn)美元的 3 納米（N3B、N3E）更是由 2023 年底的 75% 一舉拉升至 95%，首季月產(chǎn)能已提前達(dá)到 10 萬(wàn)片，以此估算，首季業(yè)績(jī)表現(xiàn)有機(jī)會(huì)優(yōu)于先前財(cái)測(cè)。

供應(yīng)鏈表示，臺(tái)積電 2023 年 3 納米制程以 N3B 為主，至年底單月產(chǎn)能已由先前約 6 萬(wàn)多片提升至 8 萬(wàn)片，2024 年由 N3E 接棒上陣，月產(chǎn)能將逐月拉升至 10 萬(wàn)片，主要客戶為蘋果，另包括英特爾、聯(lián)發(fā)科、高通等多家客戶也開始擴(kuò)大投片。

而在代工報(bào)價(jià)逾 1 萬(wàn)美元的 5/4 納米方面，2023 年第 4 季占臺(tái)積電營(yíng)收比重已拉升至 35%，全年為 33%；2023 年底產(chǎn)能利用率近 9 成，2024 年首季一舉沖上滿載，目前是手機(jī)與包括 AI 在內(nèi)的 HPC 客戶最主要的投片制程節(jié)點(diǎn)。

而 28 納米已回到 8 成正常水平，過(guò)去一年產(chǎn)能利用率跌破 5 成的 7/6 納米制程，則也逐季緩步拉升至 75%。

臺(tái)積電預(yù)期，目前營(yíng)收總額約 70% 是來(lái)自 16 納米以下先進(jìn)制程技術(shù)，隨著 3 納米和 2 納米制程技術(shù)的貢獻(xiàn)在未來(lái)幾年漸增，比重將會(huì)繼續(xù)增加，預(yù)估未來(lái)成熟制程技術(shù)占營(yíng)收總額將不超過(guò) 2 成。

據(jù)供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電 2 納米進(jìn)展相當(dāng)順利，寶山 P1 廠將于 2024 年第四季就會(huì)開始試產(chǎn)，2025 年第二季進(jìn)入量產(chǎn)，首家采用客戶仍為蘋果，包括英特爾、聯(lián)發(fā)科、高通、AMD、英偉達(dá)等眾多客戶也已展開合作。

審核編輯：黃飛