據(jù)麥姆斯咨詢報道，韓國目前唯一一家專門從事CMOS激光雷達（LiDAR）傳感器芯片開發(fā)的廠商SolidVue近期宣布其兩篇激光雷達相關(guān)論文被“2024年國際固態(tài)電路會議（ISSCC）”接收，這再次證明了SolidVue全球領(lǐng)先的技術(shù)實力。

SolidVue成立于2020年，專注于為激光雷達傳感器設(shè)計SoC（片上系統(tǒng)），可全面評估周圍物體的形狀和距離。這是一項關(guān)鍵技術(shù)，有望在自動駕駛汽車和智慧城市等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)顯著增長。

SolidVue公司介紹

SolidVue首席執(zhí)行官（CEO）Jaehyuk Choi透露，該公司正在開發(fā)固態(tài)激光雷達傳感器芯片，旨在用半導(dǎo)體芯片取代傳統(tǒng)機械式激光雷達的所有組件。與機械式激光雷達相比，這項創(chuàng)新可將激光雷達體積減小和成本降低。

SolidVue的激光雷達傳感器芯片利用其專有的CMOS SPAD（單光子雪崩二極管）技術(shù)，可以完美地檢測微小的光子，從而提高傳感精度。該公司專注于所有激光雷達探測范圍（短、中、長），特別是在適合自動駕駛汽車和機器人技術(shù)的中長距離領(lǐng)域取得了進步。2023年第三季度，他們精心開發(fā)了測量距離達150米的固態(tài)激光雷達傳感器芯片的工程樣品（ES），目標是在2024年底實現(xiàn)量產(chǎn)。

Jaehyuk Choi強調(diào)了SolidVue自主開發(fā)的SPAD芯片、激光雷達傳感器架構(gòu)和集成圖像信號處理器等各種核心技術(shù)，同時還強調(diào)了SolidVue的單芯片設(shè)計相對于傳統(tǒng)機械式激光雷達的多芯片配置在成本和尺寸減小方面的優(yōu)勢。

SolidVue的技術(shù)實力在ISSCC會議上多次得到認可，這標志著韓國無晶圓廠（Fabless）廠商取得了非凡的成就。在今年的ISSCC會議上，SolidVue展示了其突破性的進步，包括50米中距離固態(tài)激光雷達SPAD傳感器，其分辨率為320 x 240像素，并優(yōu)化了存儲效率。此外，SolidVue還展示了一款10米短距離Flash激光雷達demo，其特點是160 x 120像素分辨率和每像素3 μW的超低功耗。這些重大創(chuàng)新是SolidVue、成均館大學(xué)（Sungkyunkwan University）和蔚山科學(xué)技術(shù)院（UNIST）之間合作努力的結(jié)果。

在產(chǎn)品全面商業(yè)化之前，SolidVue的重點是爭取韓國國內(nèi)和國際客戶，并積極吸引投資。今年1月，他們在全球最大的國際電子展“CES 2024”上首次亮相，展示其150米激光雷達傳感器芯片工程樣品，旨在與全球領(lǐng)先的激光雷達供應(yīng)商展開討論和合作。

自成立以來，SolidVue已累計獲得600萬美元的投資。KDB Bank、Smilegate Investment、Quantum Ventures Korea、Quad Ventures等韓國主要風險投資機構(gòu)作為財務(wù)投資者參與其中。此外，專注于汽車攝像頭模塊自動化設(shè)備的Furonteer公司也作為SolidVue的首個戰(zhàn)略投資者加入。

SolidVue首席執(zhí)行官Jaehyuk Choi表示：“預(yù)計2026年之后，激光雷達需求的激增，我們正在為SPAD產(chǎn)品商業(yè)化奠定基礎(chǔ)。我們正在積極與韓國主要企業(yè)進行聯(lián)合研發(fā)，討論眾多激光雷達芯片供應(yīng)交易，并探索與全球公司合作以滲透海外市場。”

審核編輯：劉清