2月27日，第三代半導體碳化硅材料生產(chǎn)基地正式啟動位于中國深圳寶安區(qū)的選址，由深圳重投天科半導體有限公司負責開發(fā)運營。項目旨在進一步強化深圳地區(qū)第三代半導體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”，助力廣東省構(gòu)建國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“第三極”。

公告顯示，項目于2021年11月動工興建，僅用時一年關(guān)鍵生產(chǎn)區(qū)域廠房即實現(xiàn)封頂，2023年6月正式開始襯底產(chǎn)線試運行。

總計投資32.7億元人民幣的第三代半導體碳化硅材料生產(chǎn)基地是中共廣東省委和深圳市委重點關(guān)注的項目之一，同時也是深圳全球招商大會的重點簽約項目。

其中，項目主要致力于生產(chǎn)6英寸碳化硅單晶襯底以及外延產(chǎn)品，預計今年的襯底和外延產(chǎn)能合計可達到25萬片。

這不僅將有助于下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網(wǎng)、高端電源、5G通訊、人工智能等重要領域的碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎保障和供應，也將為深圳乃至廣東本地龍頭企業(yè)長期穩(wěn)定地提供足量的襯底及外延材料，從而加快推動全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)的自主掌控和量產(chǎn)原材料的保障工作。

未來，重投天科計劃成立大尺寸晶體生長和外延研發(fā)中心，并與本地重點實驗室在儀器設備共享及材料領域開展深入合作；同時，積極尋求與關(guān)鍵裝備制造企業(yè)在晶體加工技術(shù)創(chuàng)新方面的合作機會，與下游龍頭企業(yè)在車規(guī)器件、模組研發(fā)等方向共同創(chuàng)新。此外，我們還期待以此次啟動為契機，協(xié)助深圳提升8英寸襯底平臺領域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化制造技術(shù)水平。