芯控智能宣布完成近億元B輪融資資，曦域資本領投
近日，杭州芯控智能科技有限公司（下稱“芯控智能”）宣布完成近億元B輪融資，本輪融資由曦域資本領投，翌馬資本（恒生電子）跟投，指數(shù)資本擔任獨家財務顧問。
芯控智能成立于2019年5月，是一家面向智能制造行業(yè)的軟硬件一體化解決方案提供商，為智能制造行業(yè)設備供應商及方案工程師提供“快速方案設計”、“敏捷落地實施”的全棧開發(fā)工具。
公司產品包括產線規(guī)劃軟件（Assembly Line Design Automation ）、邊緣計算中心（Edge Computing）、模塊化機器人（ Industrial Lego Robot ）。通過人工智能算法一鍵生成產線布局方案，提供模塊化機器人快速搭建實施產線，以邊緣計算中心為樞紐實現(xiàn)真正數(shù)字孿生。目前最終產品涵蓋光伏、汽車、3C、生物醫(yī)藥、家電等多個行業(yè)。
審核編輯：劉清
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原文標題：芯控智能完成近億元B輪融資，曦域資本領投
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