TDK橫向支架電容的原理和型號
金屬支架電容是通過在外部電極上接合金屬端子來解決大型MLCC貼裝的設計，
以滿足高耐壓，高容量，抗彎曲，抗噪音應用。
產(chǎn)品特點：
1. 在貼片的外部電極上接合金屬端子。金屬端子的彈性作用可以緩和施加在貼片上的應力。
2. 大幅降低嘯叫及基板的扭曲裂紋、焊接裂紋。
即使在基板偏轉(zhuǎn)量為6mm的情況下也不見破壞。
即使 熱應力循環(huán)2,000次也不會產(chǎn)生焊接裂紋。
3. 對應貼片的堆疊。重疊2個電容器實現(xiàn)大容量化。
TDK橫向支架電容型號大全
CAA573C0G2J304JT009W CAA573C0G2J304J640LH
CAA573X7T2V335MT009W CAA573X7T2V335M640LH
CAA572X7S2A336MT009W CAA572X7S2A336M640LH
CAA573X7S2A476MT009W CAA573X7S2A476M640LH
CAA573X7R1E157MT009W CAA573X7R1E157M670LH
CAA573X7R1V157MT009W CAA573X7R1V157M670LH
審核編輯 黃宇
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