日月光應(yīng)邀出席SEMICON China異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國(guó)際會(huì)議
為期一周的SEMICON China 活動(dòng)于上周六在上海落下帷幕，整周活動(dòng)開展得如火如荼, 特別是上周二(3月19日)舉辦的異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國(guó)際會(huì)議（HIIC）上，眾多業(yè)內(nèi)專家云集一堂，共同探討異構(gòu)集成/先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)。
日月光銷售與行銷資深副總Ingu Yin Chang應(yīng)邀出席會(huì)議并發(fā)表《異構(gòu)集成加速人工智能(AI)經(jīng)濟(jì)發(fā)展》的主題演講。會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈，引來(lái)觀眾熱切關(guān)注，會(huì)場(chǎng)座無(wú)虛席。
Yin在現(xiàn)場(chǎng)分享他的觀點(diǎn)：世界正在步入人工智能(AI)時(shí)代，AI正顛覆性地改變著我們的世界，并將持續(xù)以難以想象的方式改變我們未來(lái)的生活；他指出復(fù)雜的計(jì)算硅架構(gòu)和先進(jìn)封裝能力對(duì)AI的實(shí)現(xiàn)和擴(kuò)展產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響；Yin還分享：3D異構(gòu)集成技術(shù)正在加速發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)更高性能、更快連接、更寬帶寬和更高能效，同時(shí)提供更低延遲和功耗。
審核編輯：劉清
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原文標(biāo)題：日月光應(yīng)邀出席SEMICON China 異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國(guó)際會(huì)議
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