要點

?高通技術(shù)公司憑借在連接、高性能低功耗處理和終端側(cè)AI領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力，成為眾多行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的中心。

?通過推出全新工業(yè)和嵌入式AI平臺以及超低功耗Wi-Fi SoC，讓智能計算無處不在。

?公司希望通過擴(kuò)大產(chǎn)品組合，應(yīng)對工業(yè)級解決方案對于安全、操作環(huán)境和機(jī)械處理的需求，全新產(chǎn)品預(yù)計于2024年6月開始出樣。

?超過35家企業(yè)在世界嵌入式展覽會上展示了高通公司的技術(shù)或其所支持的應(yīng)用開發(fā)，彰顯了高通在該領(lǐng)域廣泛且深入的生態(tài)系統(tǒng)。

今日，在世界嵌入式展覽會（Embedded World Exhibition & Conference）上，高通技術(shù)公司展示其在嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中的重要地位，通過不斷加速行業(yè)創(chuàng)新，成為數(shù)字化轉(zhuǎn)型的中心。包括嵌入式設(shè)計中心、分銷商和獨立軟件供應(yīng)商在內(nèi)的超過35家企業(yè)，展示了在機(jī)器人、制造、資產(chǎn)與車隊管理、AI邊緣計算盒子和汽車解決方案等多個細(xì)分領(lǐng)域中搭載高通處理器的解決方案。

在世界嵌入式展覽會上，高通技術(shù)公司推出全新產(chǎn)品和解決方案組合，旨在賦能嵌入式生態(tài)系統(tǒng)客戶。全新高通QCC730 Wi-Fi解決方案和第二代高通機(jī)器人RB3平臺帶來重大升級，面向最新物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和應(yīng)用賦能終端側(cè)AI、高性能低功耗處理和連接。

高通QCC730 Wi-Fi解決方案

高通技術(shù)公司還面向物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域推出顛覆性的超低功耗Wi-Fi系統(tǒng)——高通QCC730。這項技術(shù)突破提供相比前代低至88%的更低功耗，能夠變革由電池供電的工業(yè)、商業(yè)和消費(fèi)級應(yīng)用。QCC730將與開源IDE和SDK互補(bǔ)，支持云連接分流，以易于開發(fā)。其泛用性甚至可支持開發(fā)者將QCC730作為藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高性能替代方案，實現(xiàn)靈活設(shè)計和云端直連。高通技術(shù)公司還提供一系列物聯(lián)網(wǎng)連接產(chǎn)品，包括三核超低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy） SoC QCC711以及支持Thread、Zigbee、Wi-Fi和藍(lán)牙的一體化解決方案QCC740。

高通技術(shù)公司連接、寬帶和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)（CBN）集團(tuán)總經(jīng)理Rahul Patel表示：

作為高性能、低時延無線連接解決方案的補(bǔ)充，高通QCC730 SoC是一款業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗Wi-Fi解決方案，可為由電池供電的物聯(lián)網(wǎng)平臺提供Wi-Fi連接。QCC730為設(shè)備帶來TCP/IP網(wǎng)絡(luò)功能，同時滿足其對外形尺寸和完全無線化的要求，并保持與云平臺的連接。新產(chǎn)品連同我們的物聯(lián)網(wǎng)連接組合，讓高通技術(shù)公司處于下一代由電池供電的智能家居、醫(yī)療、游戲和其他消費(fèi)電子終端的中心，這足以反映我們利用數(shù)十年的研發(fā)經(jīng)驗開拓新的用戶消費(fèi)體驗的承諾。

第二代高通機(jī)器人RB3平臺

全新第二代高通機(jī)器人RB3平臺是專為物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式應(yīng)用設(shè)計的一整套軟硬件解決方案。第二代RB3平臺采用高通QCS6490處理器，支持高性能處理，終端側(cè)AI處理能力提升10倍[1]，支持四個超800萬像素的攝像頭傳感器、計算機(jī)視覺并集成Wi-Fi 6E。第二代RB3平臺預(yù)計將被廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品，包括各類機(jī)器人、無人機(jī)、工業(yè)手持設(shè)備、工業(yè)和聯(lián)網(wǎng)攝像頭、AI邊緣計算盒子和智能顯示屏等。該平臺現(xiàn)可通過兩款集成開發(fā)套件進(jìn)行預(yù)訂，并支持可下載的軟件更新，從而簡化應(yīng)用開發(fā)、集成、概念驗證和原型構(gòu)建。

在近期發(fā)布的高通AI Hub中也提供對第二代RB3平臺的支持，其包含持續(xù)更新的預(yù)優(yōu)化AI模型庫，以帶來卓越的終端側(cè)AI性能、降低內(nèi)存占用并提升能效。該平臺支持在物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式應(yīng)用中部署各種廣泛使用的AI模型，從而獲得即時可用的優(yōu)化體驗。開發(fā)者可查看一系列面向第二代RB3平臺的模型，并將優(yōu)化的AI模型集成至其應(yīng)用程序，縮短產(chǎn)品上市時間，發(fā)揮終端側(cè)AI部署的諸多優(yōu)勢，比如即時性、可靠性、隱私、個性化和成本優(yōu)勢。

第二代RB3平臺支持高通Linux——面向高通技術(shù)公司物聯(lián)網(wǎng)平臺精心設(shè)計的整套軟件包，包含操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔。它提供統(tǒng)一的Linux發(fā)行版本，適配自高通QCS6490處理器發(fā)布之后的多種SoC，支持包括長期支持（LTS）內(nèi)核在內(nèi)的重要組件，以實現(xiàn)一致且卓越的開發(fā)者體驗。高通Linux軟件棧將擴(kuò)展支持平臺內(nèi)的所有處理器內(nèi)核、子系統(tǒng)和組件。目前，高通Linux面向部分合作伙伴開放內(nèi)部預(yù)覽，計劃在未來幾個月向更廣泛的開發(fā)者開放。

為擴(kuò)展公司的開源技術(shù)專長并利用高通Linux加速產(chǎn)品商用，高通技術(shù)公司于近期收購開源云原生平臺提供商Foundries.io，其打造的平臺簡化了開發(fā)和更新基于Linux的物聯(lián)網(wǎng)和邊緣終端的復(fù)雜性。

工業(yè)場景就緒

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為進(jìn)一步擴(kuò)展公司廣泛的物聯(lián)網(wǎng)解決方案產(chǎn)品組合，高通技術(shù)公司將推出工業(yè)級平臺，重點滿足工業(yè)應(yīng)用的功能安全、環(huán)境和機(jī)械處理需求。新平臺將支持系統(tǒng)完整性等級認(rèn)證、廣泛的工作溫度范圍和工業(yè)模組封裝，以滿足企業(yè)和工業(yè)環(huán)境的部署需求。該解決方案預(yù)計將于2024年6月面市，具有高性能CPU、GPU和終端側(cè)AI功能，配備支持多并發(fā)攝像頭的先進(jìn)安全攝像頭ISP，并滿足工業(yè)I/O需求。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼工業(yè)與嵌入式物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Jeff Torrance表示： 在嵌入式世界展覽會上，我們期待展示最新技術(shù)并攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，幫助他們繼續(xù)為行業(yè)帶來令人興奮的全新物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。我們很高興推出第二代RB3平臺，旨在將先進(jìn)終端側(cè)AI功能引入廣泛的中端物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。很快，我們將擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合以應(yīng)對高性能工業(yè)級解決方案的需求，面向要求最嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用，開創(chuàng)一個擁有智能、功能安全和強(qiáng)大高性能計算與I/O功能的全新時代。

審核編輯：劉清