美國(guó)東部時(shí)間4月9日凌晨，英特爾發(fā)布了其最新的人工智能芯片Gaudi3，預(yù)計(jì)將在第三季度大范圍上市。

在當(dāng)天舉辦的Intel Vision 2024大會(huì)上，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）手持新款Gaudi3亮相。與上一代Gaudi2芯片相比，最新的Gaudi3芯片在BF16（一種16位的浮點(diǎn)數(shù)表示方法，為業(yè)界衡量AI計(jì)算的基礎(chǔ)指標(biāo)）計(jì)算能力上提升將近4倍，同時(shí)內(nèi)存帶寬也增加了近1.5倍。

與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的正面對(duì)標(biāo)也不落下風(fēng)。英特爾聲稱Gaudi3已全面超越英偉達(dá)去年發(fā)布的H100芯片：運(yùn)行人工智能模型的速度是H100的1.5倍，支持AI模型的推理能力平均提高了50%，能效平均提高40%。

這家老牌芯片巨頭表示，Gaudi3已經(jīng)與英偉達(dá)最新的H200大致相當(dāng)，在某些領(lǐng)域甚至表現(xiàn)更好。

在實(shí)際應(yīng)用上，這款專為AI加速計(jì)算設(shè)計(jì)的芯片可用來(lái)支持大模型的訓(xùn)練與推理，預(yù)計(jì)能夠大幅縮短70億和130億參數(shù)Llama2模型，以及1750億參數(shù)GPT-3模型的訓(xùn)練時(shí)間。同時(shí)它還能用于更大規(guī)模參數(shù)量的AI模型的推理，如70億、700億參數(shù)的Llama 7B、70B，以及1800億參數(shù)的Falcon 180B。

英特爾Gaudi3采用了臺(tái)積電5納米的制程工藝打造，將于二季度首先面向戴爾、惠普、聯(lián)想、超微電腦等設(shè)備制造商（OEM）出貨，計(jì)劃三季度大范圍上市。

發(fā)布旨在與英偉達(dá)抗衡的芯片之時(shí)，英特爾還公布了一系列針對(duì)AI戰(zhàn)略布局的產(chǎn)品與技術(shù)，具體包括：

·2024年將要推出的下一代酷睿Ultra PC處理器，代號(hào)Lunar Lake。該處理器主要為AI PC而設(shè)計(jì)，計(jì)劃年內(nèi)出貨4000萬(wàn)臺(tái)AI PC，覆蓋輕薄PC和游戲掌機(jī)等設(shè)備；

·為企業(yè)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器推出的全新至強(qiáng)6處理器，計(jì)劃于今年第二季度推出；

·為零售與工業(yè)制造等領(lǐng)域設(shè)計(jì)的邊緣計(jì)算產(chǎn)品、幫助企業(yè)低成本部署AI模型等軟件產(chǎn)品的解決方案等。

基辛格在現(xiàn)場(chǎng)演講中預(yù)測(cè)，到2030年，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1萬(wàn)億美元，人工智能是主要推動(dòng)力。

包括英特爾和AMD在內(nèi)，都在全力追趕英偉達(dá)，使得“最強(qiáng)AI芯片”賽道的競(jìng)爭(zhēng)變得愈發(fā)激烈。

AMD去年推出的MI300系列AI芯片預(yù)計(jì)將在今年加大出貨，有消息稱已經(jīng)收獲大量客戶的訂單。按照官方介紹，這也是一款超越英偉達(dá)H100的產(chǎn)品。

而在剛剛過去的GTC大會(huì)上，英偉達(dá)也通過最新發(fā)布的B200 GPU芯片刷新了自己的紀(jì)錄，再次拉開了與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。這款芯片上容納的晶體管數(shù)量比H100多出兩倍有余，運(yùn)算速度更是其30倍，是當(dāng)前英偉達(dá)旗下性能最強(qiáng)的AI芯片產(chǎn)品。

即便如此，英特爾仍未放棄挑戰(zhàn)英偉達(dá)的霸主地位。雖然官方并未透露Gaudi3的價(jià)格，但英特爾負(fù)責(zé)Xeon軟件的副總裁Das Kamhout告訴界面新聞等媒體，公司希望通過這款芯片在價(jià)格、技術(shù)與產(chǎn)品上的多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，成為英偉達(dá)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

審核編輯 黃宇