4月13日，廣芯微電子參展香港春季電子產(chǎn)品展覽會，向海內(nèi)外的專業(yè)觀眾展示其研發(fā)的芯片及方案。

香港春季電子產(chǎn)品展覽會是亞洲大型春季電子產(chǎn)品展，是參展商接通全球業(yè)務(wù)的平臺，來自100多個國家和地區(qū)的專業(yè)觀眾齊聚香港，探討各式各樣的電子產(chǎn)品的發(fā)展和應(yīng)用。

此次廣芯微參展的產(chǎn)品包括：

一、高性能電控MCU

集成Cortex-M4F內(nèi)核，204MHz最高主頻

256KB eFlash, 64KB SRAM

內(nèi)置CANFD，高精度ADC，比較器和運放

內(nèi)置 Gate driver與LDO

支持FOC、PFC+FOC、雙電機控制應(yīng)用

二、經(jīng)濟型FOC電控MCU

集成Cortex-M0+內(nèi)核，48MHz主頻

64KB eFlash

內(nèi)置CAN2.0，25路高精度PWM

內(nèi)置Gate driver

支持FOC電控應(yīng)用

三、通用MCU

32位Cortex M4、Cortex M0+內(nèi)核處理器

超低功耗設(shè)計

寬電壓范圍、工業(yè)溫度范圍

高性能ESD，EFT

四、Sub-GHz RF芯片

支持200-960MHz通訊頻段

FSK/OOK調(diào)試方式

0.1-300k bps數(shù)據(jù)率

支持FEC、自動回復等

五、低頻低功耗RF接收芯片

3路獨立天線通道

30-300KHz通訊頻段

8kbps數(shù)據(jù)率

1.7uA單通道工作電流

六、快充協(xié)議SoC

集成RISC-V內(nèi)核

支持TCPM+TCPC

全棧PD3.0/PD3.1快充協(xié)議

支持USB-type C/UFCS

除開發(fā)的芯片外，廣芯微還展示了基于以上芯片開發(fā)的電機控制方案、IMMO PKE方案和數(shù)字電源方案，獲得眾多觀眾的關(guān)注與咨詢。

審核編輯：劉清