聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時(shí)候推出新一代超大核X5，并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計(jì)思路。該芯片采用了Arm最新研發(fā)的CPU架構(gòu)，代號(hào)為“BlackHawk”（黑鷹），其中的X5超大核在IPC（每時(shí)鐘周期指令數(shù)）性能上表現(xiàn)出色，據(jù)稱可以超越蘋果最新的A17 Pro，更是遙遙領(lǐng)先高通自主的nuvia。

天璣9400預(yù)計(jì)會(huì)采用臺(tái)積電N3E，即第二代3nm制造工藝，是聯(lián)發(fā)科首款3nm手機(jī)芯片。CPU部分包括一個(gè)X5超大核、三個(gè)X4大核和四個(gè)A720小核。這種設(shè)計(jì)思路與天璣9300相似，后者就采用了全大核的設(shè)計(jì)，并在市場(chǎng)上取得了巨大成功。

此外，天璣9400還預(yù)計(jì)將提供LPDDR5T內(nèi)存支持，以滿足本地AI運(yùn)算對(duì)更快、更高效內(nèi)存的需求。其AI性能預(yù)計(jì)也將超過天璣9300，支持在設(shè)備端運(yùn)行更大的AI模型。

天璣9400的發(fā)布標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和領(lǐng)先地位，預(yù)計(jì)將為全球消費(fèi)者帶來全新的高性能移動(dòng)計(jì)算體驗(yàn)。按照慣例，vivo X200系列或?qū)⒊蔀槭卓畲钶d天璣9400的機(jī)型。