芯金邦完成近億元A+輪融資
近日，成都芯金邦科技有限公司成功吸引了國(guó)信弘盛旗下億合新興產(chǎn)業(yè)基金的完成近億元A+輪融資。在此之前，芯金邦已獲得了來(lái)自四川發(fā)展（控股）公司旗下數(shù)字經(jīng)濟(jì)基金、成都高投集團(tuán)旗下電子信息集團(tuán)以及華西證券旗下華西銀峰等多家產(chǎn)業(yè)資本和創(chuàng)投機(jī)構(gòu)的青睞。
作為一家模組廠商，芯金邦在行業(yè)內(nèi)具有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。它不僅是國(guó)內(nèi)唯一一家擁有自主研發(fā)的內(nèi)存顆粒測(cè)試機(jī)的企業(yè)，更是少數(shù)幾家能夠生產(chǎn)服務(wù)器級(jí)別內(nèi)存條，并全面采用國(guó)產(chǎn)化材料進(jìn)行生產(chǎn)的第三方內(nèi)存條制造商。這一成績(jī)不僅彰顯了芯金邦在技術(shù)創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中的領(lǐng)先地位，也為其未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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