2024年5月13日，ISEDA 2024國(guó)際電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)在古城西安圓滿結(jié)束。此次盛會(huì)是國(guó)內(nèi)首個(gè)專注于EDA領(lǐng)域的國(guó)際級(jí)會(huì)議，吸引了來自國(guó)內(nèi)外的800余名EDA領(lǐng)域的頂尖學(xué)者、研發(fā)人員及學(xué)生代表參與。作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商，思爾芯受邀參加此次盛會(huì)并發(fā)表重要技術(shù)演講，同時(shí)通過展臺(tái)、實(shí)訓(xùn)課程等方式與業(yè)內(nèi)同行、高校同仁等交流與分享最新的技術(shù)和研究成果。

會(huì)議期間，思爾芯副總裁陳英仁先生發(fā)表了名為《Design the Right Chip and Design the Chip Right with Precision ChipStrategy》的技術(shù)演講。在這次演講中，陳先生深入探討了面對(duì)RISC-V、Chiplet、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展，EDA行業(yè)正面臨的獨(dú)特機(jī)遇與挑戰(zhàn)。他詳細(xì)解析了這些新趨勢(shì)對(duì)EDA技術(shù)的影響，并分享了思爾芯如何通過“精準(zhǔn)芯策略”應(yīng)對(duì)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的未來挑戰(zhàn)。

陳英仁在演講中強(qiáng)調(diào)：“隨著技術(shù)的迅速演進(jìn)，我們必須不斷調(diào)整策略，確保設(shè)計(jì)不僅高效精準(zhǔn)，還能滿足市場(chǎng)需求?！彼M(jìn)一步解釋說：“通過思爾芯的‘精準(zhǔn)芯策略’，我們利用完善的EDA工具進(jìn)行‘異構(gòu)驗(yàn)證’和‘并行驅(qū)動(dòng)的左移周期’，這不僅能確保芯片設(shè)計(jì)的正確性，還能優(yōu)化設(shè)計(jì)過程以設(shè)計(jì)正確芯片。這種方法讓我們能夠更符合市場(chǎng)需求和技術(shù)趨勢(shì)，從而設(shè)計(jì)出符合未來需求的芯片?！?/p>

通過這番講話，陳英仁不僅展示了對(duì)未來技術(shù)變革的深刻洞察，也突顯了思爾芯在EDA行業(yè)中的領(lǐng)先地位。他的演講為聽眾揭示了如何利用先進(jìn)的EDA工具和方法應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，提供了極具價(jià)值的見解和啟示。

實(shí)訓(xùn)課程則在西安電子科技大學(xué)校區(qū)內(nèi)舉行。在思爾芯的專屬實(shí)訓(xùn)教室內(nèi)，由思爾芯產(chǎn)品經(jīng)理梁琪主講，主題為《Application of Chip Verification Solutions》。該課程全面介紹了思爾芯數(shù)字前端EDA全流程產(chǎn)品的核心功能，并通過 “香山”Demo進(jìn)行演示與教學(xué)。

梁琪解釋了選擇 “香山”進(jìn)行演示的原因：“‘香山’項(xiàng)目不僅是RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)的前沿，也是我們?cè)谠擃I(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的代表。通過這個(gè)案例，學(xué)生們可以直觀地看到原型驗(yàn)證如何助力并推動(dòng)開放架構(gòu)所帶來的變革?！?/p>

在課程中，梁琪通過具體實(shí)例，生動(dòng)地展示了IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證的整個(gè)流程：“我們的目標(biāo)是讓學(xué)生不僅理解理論，還能通過實(shí)際操作深刻掌握每個(gè)步驟?！彼M(jìn)一步詳細(xì)介紹了原型驗(yàn)證在芯片設(shè)計(jì)過程中的核心作用，特別是對(duì)于基于RISC-V架構(gòu)的設(shè)計(jì)：“這個(gè)過程不僅幫助學(xué)生們系統(tǒng)地掌握設(shè)計(jì)驗(yàn)證的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，還使他們直觀地學(xué)習(xí)原型驗(yàn)證的具體技巧。”

通過這種深入的講解和實(shí)操的結(jié)合，梁琪使學(xué)生能夠充分理解原型驗(yàn)證在現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)中的重要性，并掌握如何運(yùn)用這些技術(shù)來解決實(shí)際的設(shè)計(jì)問題。

ISEDA 2024大會(huì)不僅展現(xiàn)了濃厚的學(xué)術(shù)氛圍，還提供了包括主旨演講、技術(shù)研討、學(xué)生實(shí)訓(xùn)、產(chǎn)業(yè)成果展示及學(xué)術(shù)論文等多樣化的活動(dòng)。在本次大會(huì)中，共有213篇論文被入選，其中有一篇論文《System Routing and TDMAssignment Optimization in Multi-2.5D FPGA-Based Prototyping Systems》，由西安電子科技大學(xué)（簡(jiǎn)稱“西電”）的學(xué)生與思爾芯公司合作完成。在2023年的集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽中，西電的學(xué)生選擇了思爾芯提供的賽題進(jìn)行研究，并取得了顯著成績(jī)。此次在ISEDA大會(huì)上，他們與思爾芯共同整理并發(fā)表了這些研究成果，這種合作不僅展示了學(xué)生們的出色能力和創(chuàng)新精神，也是思爾芯與高校合作在人才培養(yǎng)和科研創(chuàng)新方面的典范案例。通過思爾芯與西電的合作，加強(qiáng)了與產(chǎn)學(xué)研的緊密聯(lián)系，有效地將理論與實(shí)踐結(jié)合起來，培養(yǎng)了具有前瞻性視角和實(shí)際操作能力的新一代專業(yè)人才。這種合作模式為EDA領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展注入了新的活力和創(chuàng)新思維。

隨著大會(huì)的圓滿結(jié)束，參與者們不僅帶走了豐富的知識(shí)和新思路，還留下了對(duì)未來技術(shù)發(fā)展的無限期待。在這樣一個(gè)充滿活力和創(chuàng)新的環(huán)境中，每一位參與者都成為了未來技術(shù)變革的一部分。讓我們共同期待明年的ISEDA，繼續(xù)探索和推動(dòng)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的新境界！