捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目簽約落戶蘇錫通園區(qū)
近日，捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)消息顯示，據(jù)悉，通富微電與捷捷作為行業(yè)知名的封裝測試企業(yè)和半導體器件制造企業(yè)，已在園區(qū)完成累計總投資近150億元。
去年，江蘇捷捷微電電子股份有限公司發(fā)布公告，為全面提升公司功率半導體IDM核心競爭力，公司擬以自有資金在蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園設(shè)立全資子公司，注冊資本15.8億元。
該項目于2024年5月16日簽約，標志著捷捷微電在半導體器件制造領(lǐng)域的重要布局。
作為行業(yè)知名的半導體器件制造企業(yè)，捷捷微電此次在蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)設(shè)立全資子公司，注冊資本為15.8億元，旨在全面提升公司功率半導體IDM核心競爭力。
同時，蘇錫通園區(qū)也高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，已成立集成電路重大產(chǎn)業(yè)項目投資基金，組建專業(yè)化的招商引資和產(chǎn)業(yè)服務團隊，產(chǎn)業(yè)集聚已具有一定規(guī)模。下一步，蘇錫通園區(qū)將全力推進集成電路重大項目建設(shè)，全面提升集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)效水平。
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