PCB線路板的鎳鈀金工藝優(yōu)勢(shì)你知道多少？
鎳鈀金工藝（ENEPIG）與其他表面工藝相比有如下優(yōu)點(diǎn)：
1. 預(yù)防 ““黑鎳問(wèn)題” 的發(fā)生，防止置換金攻擊鎳的腐蝕現(xiàn)象。
2. 鈀的硬度高，化學(xué)鍍鈀會(huì)作為隔離層，制了鍍層中的銅污染引起的焊接不良。
3. 鎳鈀金工藝可耐多次無(wú)鉛回流焊循環(huán)。
4. 鎳鈀金工藝有優(yōu)良的綁定金線結(jié)合性，SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA 等封裝元件適用此表面工藝 。
5. 鍍鈀層完全溶解在焊料之中，同時(shí)當(dāng)化學(xué)鍍鈀溶解后會(huì)露出化學(xué)鍍鎳層，生成良好的鎳錫合金，具有良好的可焊性和可粘結(jié)性。
公制：
1um(微米 )=39.37uinch( 微英寸）
1cm(厘米 )=10mm( 毫米 )
1mm=1000um
英制：
1ft( 英尺 )=1000mil( 密爾 )=1000000uinch( 微英寸 )
1ft( 英尺 )=12inch( 英寸) 1inch=25.4mm
1ft=0.3048m 1mil=25.4um=1000uinch
uinch 如上所說(shuō) ,有念 mai，有用u'' 來(lái)表示 .
發(fā)布于 2024-05-21 14:06?IP 屬地廣東
審核編輯 黃宇
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