消息稱英偉達(dá)計(jì)劃將GB200提早導(dǎo)入面板級(jí)扇出型封裝
為解決CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張的問題，英偉達(dá)正計(jì)劃將其GB200產(chǎn)品提前導(dǎo)入扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)，原計(jì)劃2026年的部署現(xiàn)提前至2025年。
據(jù)最新機(jī)構(gòu)報(bào)告，英偉達(dá)GB200的供應(yīng)鏈已全面啟動(dòng)，目前正處于設(shè)計(jì)微調(diào)和測試的關(guān)鍵階段。基于CoWoS封裝技術(shù)的產(chǎn)能評(píng)估，預(yù)計(jì)今年下半年將有42萬顆GB200芯片進(jìn)入市場，滿足下游需求。展望明年，英偉達(dá)預(yù)計(jì)GB200的產(chǎn)出量將大幅增長，預(yù)計(jì)達(dá)到150萬至200萬顆。
此次技術(shù)調(diào)整和產(chǎn)能提升，不僅展現(xiàn)了英偉達(dá)對(duì)市場需求的敏銳洞察和快速響應(yīng)能力，也為其在AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著GB200的逐步放量，英偉達(dá)將進(jìn)一步鞏固其在高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
英偉達(dá)
+關(guān)注
關(guān)注
23文章
4115瀏覽量
99601 -
CoWoS
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
170瀏覽量
11535 -
先進(jìn)封裝
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
561瀏覽量
1057
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
首家市值沖破4萬億美元！英偉達(dá)登頂，GB200出貨量預(yù)計(jì)超200萬
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 7月9日，特朗普對(duì)全球多個(gè)地區(qū)發(fā)出了關(guān)稅的威脅，但是全球AI芯片龍頭企業(yè)英偉達(dá)周三股價(jià)上漲，得益于人工智能的強(qiáng)勁需求，英偉達(dá)股價(jià)最高值至162.43美元，市值一度
扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)介紹
本文主要介紹扇出型（先上晶芯片面朝下）晶圓級(jí)封裝（FOWLP）。首個(gè)關(guān)于扇出型晶圓
面向 GB200 NVL72 的液冷 PSU 設(shè)計(jì)：在極小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn) 15kW+ 功率輸出的拓?fù)鋬?yōu)化
模型（LLM）參數(shù)規(guī)模向萬億級(jí)別跨越，數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的計(jì)算密度和能源消耗正經(jīng)歷前所未有的指數(shù)級(jí)增長。NVIDIA 發(fā)布的 GB200 NVL72 機(jī)架級(jí)超大規(guī)模計(jì)算平臺(tái)，標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心架構(gòu)從單節(jié)點(diǎn)
施耐德電氣與英偉達(dá)深化合作以構(gòu)建高效吉瓦級(jí)AI工廠
施耐德電氣攜手英偉達(dá)聯(lián)合發(fā)布全新Vera Rubin參考設(shè)計(jì)，為英偉達(dá)最新機(jī)架級(jí)系統(tǒng)提供經(jīng)過驗(yàn)證的供配電與冷卻方案。
企業(yè)級(jí)AI Agent王炸! 英偉達(dá)GTC將開源 NemoClaw
消息人士透露，英偉達(dá)計(jì)劃在下周在美國圣荷西舉行的年度開發(fā)者大會(huì)前后正式公布 NemoClaw。據(jù)知情人士向 WIRED 透露，該平臺(tái)允許企業(yè)部署 AI 代理為內(nèi)部團(tuán)隊(duì)執(zhí)行任務(wù)，且不限于使用英偉
晶圓級(jí)扇出型封裝的三大核心工藝流程
在后摩爾時(shí)代，扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP） 已成為實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成、提升I/O密度和縮小封裝尺寸的關(guān)鍵技術(shù)路徑。與傳統(tǒng)的扇入
美對(duì)華芯片出口“松綁”：英偉達(dá)H200獲準(zhǔn)進(jìn)入中國市場#AI芯片#英偉達(dá)#H200芯片
英偉達(dá)
jf_15747056
發(fā)布于 :2026年01月14日 18:39:59
扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的概念和應(yīng)用
扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）的概念最早由德國英飛凌提出，自2016 年以來，業(yè)界一直致力于FOWLP 技術(shù)的發(fā)展。
英偉達(dá)重磅出手！AI 推理存儲(chǔ)全面覺醒
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）近日，有消息稱，英偉達(dá)將以大約200億美元收購人工智能芯片初創(chuàng)公司Groq，這將是英偉
美國將允許英偉達(dá)H200對(duì)華出口，但要抽成25%
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 據(jù)路透社、彭博社等媒體報(bào)道，美國總統(tǒng)特朗普在當(dāng)?shù)貢r(shí)間8日在社交媒體上發(fā)文宣布，美國政府將允許英偉達(dá)向中國出售其H200人工智能芯片，條件是美國政府可從銷售額中抽取
明德源能數(shù)據(jù)中心（N+1）2架構(gòu)200kW一體化UPS重磅發(fā)布
在AI大模型與智算需求爆發(fā)式增長的今天，算力正以指數(shù)級(jí)速度重塑產(chǎn)業(yè)格局。英偉達(dá)最新推出的GB200單個(gè)機(jī)柜的功率大約在 120 kW，而GB
扇出型封裝材料：技術(shù)突破與市場擴(kuò)張的雙重奏
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，從臺(tái)積電InFO封裝在蘋果A10芯片的首次商用，到中國廠商在面板級(jí)封裝領(lǐng)域的集體突圍，材料創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)共同推動(dòng)著一場封裝
發(fā)表于 06-12 00:53
?1625次閱讀
什么是晶圓級(jí)扇出封裝技術(shù)
晶圓級(jí)扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴(kuò)展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)
數(shù)據(jù)中心電力架構(gòu)革命！英偉達(dá)強(qiáng)推800V HVDC，2年后量產(chǎn)
來自三個(gè)方面，一是空間限制。據(jù)英偉達(dá)介紹，目前NVIDIA GB200 NVL72或NVIDIA GB300 NVL72配備多達(dá)八個(gè)電
英偉達(dá)Q3將發(fā)布新一代人工智能系統(tǒng)
5月19日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在臺(tái)北國際電腦展上；黃仁勛宣布英偉達(dá)將于2025年第三季度推出下一代GB300人工智能系統(tǒng)。 據(jù)悉，GB300 雖然與上一代
評(píng)論