Rapidus與IBM合作研發(fā)小芯片封裝技術
在半導體行業(yè)的新浪潮中，Rapidus Corporation與IBM攜手合作，共同開發(fā)小芯片（chiplet）封裝的量產(chǎn)技術。此次合作旨在推動高性能半導體封裝技術的創(chuàng)新與發(fā)展。
Rapidus將借助IBM在封裝技術方面的優(yōu)勢，獲取高性能半導體的封裝技術，為未來的產(chǎn)品提供強有力的技術支持。雙方工程師將在IBM位于北美的工廠緊密合作，共同研發(fā)和制造高性能計算機系統(tǒng)的半導體封裝。
此次合作不僅有助于Rapidus在半導體封裝領域取得突破，也將為IBM在高性能計算領域提供更多創(chuàng)新機會。雙方將攜手共創(chuàng)半導體行業(yè)的新篇章，為全球科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻力量。
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