泰矽微公司簡(jiǎn)介：泰矽微成立于2019年，是一家正在快速崛起的本土車規(guī)芯片公司，致力于打造各類高可靠性模數(shù)混合車規(guī)專用芯片，憑借其過硬的技術(shù)能力，完整而強(qiáng)大的產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)，在國(guó)有資本和產(chǎn)業(yè)資本的共同加持之下，已在包括氛圍燈驅(qū)動(dòng)，觸控及電機(jī)執(zhí)行器等領(lǐng)域建立起強(qiáng)大的技術(shù)與生態(tài)壁壘，逐漸成為零部件廠商及主機(jī)廠首選方案。

作為一家100%國(guó)產(chǎn)背景的本土芯片企業(yè)，一家靠絕對(duì)技術(shù)優(yōu)勢(shì)崛起的芯片企業(yè)，泰矽微在車規(guī)氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域不但首次實(shí)現(xiàn)了真正意義上的國(guó)產(chǎn)化，而且在性能與性價(jià)比方面也全面超越國(guó)際廠商，已發(fā)展成為氛圍燈芯片領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。泰矽微也將繼續(xù)加大該領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與投入

一、氛圍燈驅(qū)動(dòng)控制芯片

本次展會(huì)，泰矽微帶來(lái)了眾多型號(hào)的氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片，從支持的LED燈珠數(shù)量、恒流驅(qū)動(dòng)電流的大小、是否支持自動(dòng)尋址功能等多個(gè)維度，為客戶提供了多種選擇。

TCPL01x自發(fā)布以來(lái)，憑借其高可靠性和高性價(jià)比，已獲得幾乎所有相關(guān)頭部零部件廠商的產(chǎn)品導(dǎo)入和數(shù)十個(gè)車廠定點(diǎn)項(xiàng)目，并已進(jìn)入芯片大規(guī)模交付階段。TCPL01x參考設(shè)計(jì)中所展現(xiàn)出的優(yōu)越的EMC性能極大降低了系統(tǒng)設(shè)計(jì)難度和外圍電路復(fù)雜度，也帶來(lái)了燈頭整體BOM成本的顯著下降。作為目前極少的本土自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的氛圍燈專用芯片，已達(dá)到甚至超越國(guó)際領(lǐng)先水平。

TCPL01x系列主要特性

- 5.5 V - 18 V 工作電壓輸入范圍， 40V 拋負(fù)載電壓

-ARM Cortex-M0 內(nèi)核, 48 MHz，64 kB Flash，4 kB SRAM

-3 通道LED驅(qū)動(dòng)，最大60 mA/CH， 5 mA/Step，全負(fù)載范圍3%精度

-16位 PWM調(diào)光, 支持 200 Hz – 750 Hz調(diào)光頻率

-LED 壓降檢測(cè)3 V – 7 V 可配置，用于支持兩顆LED燈珠串聯(lián)應(yīng)用

-集成芯片溫度檢測(cè)和LED 溫度檢測(cè)

-集成LIN 收發(fā)器

-支持基于UDS的LIN bootloader

-支持115K波特率高速LIN接口

-支持通過LIN接口進(jìn)行升級(jí)

-支持硬件LIN 自動(dòng)尋址功能

-LIN協(xié)議控制器符合LIN 2.x 和 SAE J2602規(guī)范

-LIN收發(fā)器符合LIN 2.x 和 SAE J2602規(guī)范

-符合ISO16750 和ISO7637測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

-提供SO8-EP 和DFN10 3mm*3mm 封裝

-AEC-Q100 Grade 1 (-40 ?C to 150 ?C)

參考設(shè)計(jì)

單芯片單燈方案

單芯片雙燈方案

該方案是目前市場(chǎng)上已知類似產(chǎn)品中，唯一可以完全實(shí)現(xiàn)單顆芯片驅(qū)動(dòng)兩顆RGB燈珠，并維持性能不變的要求下，并達(dá)到全溫1％以上色坐標(biāo)精度的芯片方案。

主要優(yōu)勢(shì)

- 單芯片方案和少量外圍器件可滿足汽車苛刻EMC要求

- 提供混光和溫度補(bǔ)償算法，實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的高精度顏色一致性和亮度一致性

- 業(yè)內(nèi)最小封裝助力實(shí)現(xiàn)小尺寸燈頭設(shè)計(jì)， 使得整車造型設(shè)計(jì)更加靈活

- 高精度高頻PWM 調(diào)光減輕閃爍現(xiàn)象

典型應(yīng)用：

- 靜態(tài)氛圍燈

-動(dòng)態(tài)氛圍燈

-氛圍燈面光源

二、觸控芯片

泰矽微多款車規(guī)電容觸控芯片，經(jīng)過嚴(yán)苛的電特性測(cè)試、EMC測(cè)試、功能測(cè)試、環(huán)境測(cè)試，以及TCAE系列芯片2000小時(shí)的AEC-Q100可靠性測(cè)試，以及客戶的嚴(yán)苛測(cè)試，在芯片、硬件、軟件等方面已經(jīng)形成了一個(gè)完善、可靠、系統(tǒng)的應(yīng)用觸摸解決方案。使得泰矽微的TCAE系列觸摸芯片的眾多觸摸產(chǎn)品，包括車內(nèi)閱讀燈、智能控制面板等眾多產(chǎn)品獲得眾多主機(jī)廠的認(rèn)可，并已累計(jì)導(dǎo)入近百個(gè)項(xiàng)目，眾多產(chǎn)品在眾多品牌車型上已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

TCAE系列主要特性

-2.8 V – 5.5 V 工作電壓輸入范圍

-ARM Cortex-M0 內(nèi)核，主頻最高32MHz

-存儲(chǔ)器：64KB Flash，8 KB SRAM

-內(nèi)部時(shí)鐘：RC16M，32KHz，二倍頻器

-最大支持43 GPIOs

-8路差分或16路14bit單端ADC輸入通道

-TinyTouch觸摸檢測(cè)模塊，最多支持26通道電容檢測(cè)

-LIN 接口

-SPI，I2C，UART 串行通訊接口

-8路16bit PWM，支持互補(bǔ)輸出

-片上溫度傳感器

-Tinywork外設(shè)聯(lián)動(dòng)機(jī)制和多種低功耗模式支持

- 封裝QFN48 7mm*7mm，QFN32mm 5mm*5mm

-AEC-Q100 Grade 2 (-40 ?C to 105 ?C)

參考設(shè)計(jì)

主要優(yōu)勢(shì)

-靜態(tài)功耗低

- 具有良好的信噪比

- 低噪音、高靈敏度

-提供完善、可靠、系統(tǒng)的應(yīng)用觸摸解決方案，包括軟件、硬件、結(jié)構(gòu)

-豐富的EMC策略

-具有眾多品牌車型的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，包括大眾、豐田等車型

典型應(yīng)用：

-頂燈、閱讀燈

-觸控開關(guān)、智能表面、觸控門把手

-方向盤離手檢測(cè)(HOD)

三、電機(jī)控制芯片

本次展會(huì)，泰矽微帶來(lái)全新的超小封裝車規(guī)級(jí)全集成微馬達(dá)驅(qū)動(dòng)TCM33x系列芯片。根據(jù)應(yīng)用不同，提供三種產(chǎn)品：

TCM330

集成0.5A驅(qū)動(dòng)能力的4相半橋驅(qū)動(dòng)，主要面向智能電動(dòng)風(fēng)門應(yīng)用。

TCM333

集成1A 驅(qū)動(dòng)能力的4相半橋驅(qū)動(dòng)，主要面向步進(jìn)電機(jī)或電磁閥的應(yīng)用。

TCM332

集成了3相半橋驅(qū)動(dòng)， 主要面向無(wú)刷直流電機(jī)的應(yīng)用。

TCM33x主要特性

-6V to 28V工作電壓，40V loadDump 耐壓

-集成4路半橋驅(qū)動(dòng)：

0.5A RMS/1.6A Peak(TCM330)

1A RMS/1.6A Peak(TCM333)

集成電荷泵滿足100%占空比工作

自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間和電流上升斜率控制

高低邊MOSFET 防直通保護(hù)

-MCU: Arm Cortex M0,48MHz主頻

-集成32 KB ECC eFlash,4KB SRAM,

-512B ECC EEPROM

-10路低壓IO和1路高壓IO,支持?jǐn)?shù)字和模擬功能

-硬件同步觸發(fā)模式14位1MSPS ADC

-IO 口支持8路單端(包括3路差分)輸入

-4路12-bit 馬達(dá)控制PWM 模塊

-1x 16-bit 通用Timer,2個(gè)基本定時(shí)器

-2路帶8 bit DAC 輸出參考的比較器

-2路精準(zhǔn)電流采樣運(yùn)放

-母線電壓和相線電壓采樣ADC 通道

-硬件數(shù)學(xué)加速引擎支持Arctan /Divider /SQRT

-支持3線或4線SPI 接口的位置傳感器

-過壓，欠壓，短路，過載檢測(cè)功能

-滿足LIN 2.x/SAE J2602 and ISO17987-4 協(xié)議

-支持LIN 總線自動(dòng)尋址功能

-時(shí)鐘擴(kuò)頻功能降低EMI

-國(guó)產(chǎn)超小封裝QFN 245mm*5mm

-AEC-Q100 Grade1 Tamax=125℃, Tjmax 150

參考設(shè)計(jì)

主要優(yōu)勢(shì)

-封裝小， 國(guó)產(chǎn)超小封裝，QFN24 5mm*5mm

-經(jīng)過認(rèn)證成熟的LIN總線物理層和數(shù)據(jù)鏈路層（可以提供權(quán)威機(jī)構(gòu)報(bào)告）

-支持LIN 總線自動(dòng)地址分配，最多可接15個(gè)Slave

-支持硬件模式或軟件模式馬達(dá)控制算法，兼顧低速和高速控制

-硬件加速數(shù)學(xué)引擎加快算法的執(zhí)行時(shí)間

-可控的驅(qū)動(dòng)電流斜率（如下圖，藍(lán)色線MOSFET電流上升時(shí)間，軟件可調(diào)）和展頻功能有助于以簡(jiǎn)化的外部電路滿足EMI 性能要求

典型應(yīng)用：

-空調(diào)出風(fēng)口

-空調(diào)風(fēng)門

-熱管理

-電子后視鏡

-充電小門

-AGS

-座椅通風(fēng)

6月26-28日，泰矽微在ALE展會(huì)等你來(lái)探秘！

展 位 ：A 展 廳 T359

泰矽微電子

國(guó)產(chǎn)氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片與技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者

技術(shù)引領(lǐng)未來(lái)！