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思爾芯即將亮相CCF Chip 2024 ,共推智算芯未來(lái)

思爾芯S2C ? 2024-07-03 08:24 ? 次閱讀
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2024年7月19日至21日,備受矚目的中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)芯片大會(huì)(CCF Chip 2024)將在上海隆重舉行。作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商,思爾芯(S2C)受邀參與此次盛會(huì),將通過(guò)展臺(tái)和Demo展示其完善的數(shù)字前端EDA全流程解決方案。


本次大會(huì)的主題是“發(fā)展芯技術(shù)、智算芯未來(lái)”。大會(huì)將設(shè)有一系列高水平的學(xué)術(shù)論壇,為CCF會(huì)員和計(jì)算領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)人士提供一個(gè)思想交鋒、技術(shù)探討和交流合作的平臺(tái)。大會(huì)將組織46場(chǎng)技術(shù)論壇,邀請(qǐng)200余位一線專(zhuān)家學(xué)者和技術(shù)大咖,吸引眾多學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界人士的關(guān)注和參與,搭建國(guó)內(nèi)外科研機(jī)構(gòu)、高校和企業(yè)之間最廣闊、最深入的學(xué)術(shù)交流平臺(tái)。
思爾芯一直致力于與高校合作,注重人才培養(yǎng)和科研創(chuàng)新。此次參展,思爾芯不僅希望展示其最新技術(shù)和解決方案,還期待通過(guò)大會(huì)加強(qiáng)與高校的合作和學(xué)術(shù)交流。不僅加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研的緊密聯(lián)系,也希望將理論與實(shí)踐有效結(jié)合,為EDA的持續(xù)發(fā)展注入新的活力和創(chuàng)新思維。
大會(huì)時(shí)間:7月19~21日
大會(huì)地點(diǎn):上海富悅大酒店上海市松江區(qū)茸悅路208弄
期待與您齊聚上海,共同探討芯片技術(shù)的未來(lái)發(fā)展!

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