2024年第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長7.1%
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體硅片市場的強勁復(fù)蘇態(tài)勢。報告顯示，2024年第二季度，全球硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）出貨面積達到了30.35億平方英寸，這一數(shù)字不僅標志著近四個季度以來的新高點，還實現(xiàn)了環(huán)比7.1%的顯著增長。
尤為值得注意的是，12英寸半導(dǎo)體硅片在這一季度中表現(xiàn)尤為突出，其出貨面積季度增長率高達8%，成為所有尺寸硅片中的佼佼者。這一數(shù)據(jù)背后，反映出數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能相關(guān)領(lǐng)域的強勁需求，成為推動半導(dǎo)體硅片市場快速回暖的主要驅(qū)動力。
當前半導(dǎo)體硅片市場正面臨多樣化的復(fù)蘇節(jié)奏，不同應(yīng)用市場呈現(xiàn)出不同的增長態(tài)勢。而數(shù)據(jù)中心和AI領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，無疑為硅片市場注入了新的活力，預(yù)示著未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在特定領(lǐng)域的持續(xù)繁榮。隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的持續(xù)增長，全球半導(dǎo)體硅片市場有望進一步拓展其發(fā)展空間，迎來更加廣闊的發(fā)展空間。
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