昔日，芯片制造的巔峰追求聚焦于先進(jìn)制程技術(shù)，各廠商競相追逐，摩爾定律的輝煌似乎預(yù)示著無盡前行的時(shí)代......

在人工智能（AI）技術(shù)浪潮推動(dòng)下，先進(jìn)制程芯片需求激增，導(dǎo)致市場供不應(yīng)求，價(jià)格扶搖直上，呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的緊俏局面。同時(shí)，與此形成鮮明對(duì)比，成熟制程芯片領(lǐng)域卻已悄然拉開價(jià)格戰(zhàn)的序幕。

從技術(shù)創(chuàng)新的角度看，成熟制程并非停滯不前。

相反，由于工藝優(yōu)化、材料創(chuàng)新等技術(shù)的不斷應(yīng)用，這些制程在提升效率、降低能耗、增強(qiáng)可靠性等方面仍有巨大的潛力可挖。

同時(shí)，面對(duì)定制化、差異化的市場需求，成熟制程技術(shù)也展現(xiàn)出了其靈活性和適應(yīng)性，能夠根據(jù)客戶需求進(jìn)行快速調(diào)整和優(yōu)化。

回顧2023年的全球半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)，一個(gè)不可忽視的現(xiàn)象是晶圓代工成熟制程產(chǎn)能利用率的持續(xù)低位徘徊；這一現(xiàn)象不僅反映了當(dāng)前市場的復(fù)雜性和多變性，也預(yù)示著行業(yè)內(nèi)部正在經(jīng)歷一場深刻的調(diào)整與變革。

因此，市場需求低迷是導(dǎo)致晶圓代工成熟制程產(chǎn)能利用率低下的重要原因。智能手機(jī)、筆記本電腦、電視等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的銷量下滑，直接影響了對(duì)芯片的需求。

這意味著，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入消化過剩庫存的階段，也加劇了市場需求的疲軟。面對(duì)供過于求的局面，晶圓代工廠商不得不采取降價(jià)策略以爭取訂單，這進(jìn)一步壓縮了利潤空間，使得產(chǎn)能利用率難以有效提升。

值得一提的是：談及芯片技術(shù)，近期頻繁被聚焦的莫過于引人注目的芯片制程議題。

芯片，這一微觀世界的奇跡，是由不計(jì)其數(shù)的晶體管精密構(gòu)建而成；每個(gè)晶體管，作為構(gòu)成芯片的基本單元，都巧妙地融合了源極、柵極與漏極三大要素。

柵極的寬度，這一關(guān)鍵參數(shù)，直接對(duì)應(yīng)著我們所稱的制程節(jié)點(diǎn)，也就是大家耳熟能詳?shù)募{米工藝標(biāo)識(shí)中的具體數(shù)值。

從早期的28nm，到后續(xù)的14nm、7nm，到目前廣泛討論的5nm、3nm，以及臺(tái)積電正全力推進(jìn)的2nm等；這些數(shù)字不僅代表著芯片制造技術(shù)的不斷精進(jìn)，更預(yù)示著芯片性能與能效的顯著提升。

與此同時(shí)，成熟制程與先進(jìn)制程在半導(dǎo)體制造業(yè)中“熠熠生輝”，隨著時(shí)間和市場需求的變化而有所不同，其哪個(gè)更缺產(chǎn)能。

成熟制程：通常指的是28nm及以上的制程工藝。這些工藝已經(jīng)過長時(shí)間的市場驗(yàn)證，技術(shù)相對(duì)成熟，生產(chǎn)成本較低，穩(wěn)定性高。它們廣泛應(yīng)用于制造中小容量的存儲(chǔ)芯片、模擬芯片、MCU（微控制單元）、電源管理（PMIC）、模數(shù)混合、傳感器、射頻芯片等。

先進(jìn)制程：則是指28nm以下的制程工藝，目前主要為16/14nm及以下節(jié)點(diǎn)。這些工藝追求更高的晶體管密度和更低的功耗，主要用于制造高性能的芯片，如CPU、GPU等，在高性能計(jì)算、人工智能、圖像處理等領(lǐng)域。

成熟制程產(chǎn)能緊缺：

市場需求旺盛：成熟制程廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域，這些領(lǐng)域?qū)π酒男枨蟪掷m(xù)增長，導(dǎo)致成熟制程產(chǎn)能緊張。

供應(yīng)鏈重建：在過去幾年中，由于多種因素導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷和產(chǎn)能不足問題，各大晶圓代工廠正在積極重建供應(yīng)鏈和擴(kuò)充產(chǎn)能，但這一過程需要時(shí)間，因此在短期內(nèi)成熟制程產(chǎn)能仍然緊缺。

技術(shù)穩(wěn)定性與成本效益：成熟制程技術(shù)相對(duì)成熟，生產(chǎn)成本較低，且能夠滿足大多數(shù)中低端電子產(chǎn)品的需求，因此在市場上具有較大的需求量。

先進(jìn)制程產(chǎn)能緊缺：

技術(shù)前沿與高性能需求：先進(jìn)制程技術(shù)代表著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿發(fā)展方向，是高性能芯片制造的關(guān)鍵。隨著人工智能、高性能計(jì)算、5G等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)先進(jìn)制程芯片的需求急劇增加。

技術(shù)門檻高：先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)需要巨大的投入和長期的技術(shù)積累，只有少數(shù)幾家企業(yè)能夠掌握這些技術(shù)。因此，先進(jìn)制程的產(chǎn)能相對(duì)有限，難以滿足市場的旺盛需求。

產(chǎn)能爬坡期：先進(jìn)制程技術(shù)正處于產(chǎn)能爬坡期，每年都會(huì)有大幅度的提升，但生產(chǎn)商數(shù)量有限（主要為臺(tái)積電和三星），且產(chǎn)能擴(kuò)張速度可能跟不上市場需求的增長速度。

雖說，許多觀點(diǎn)傾向于認(rèn)為先進(jìn)制程技術(shù)的不斷演進(jìn)，成熟制程最終會(huì)面臨淘汰的命運(yùn)，這一看法雖蘊(yùn)含一定邏輯，卻非全然無誤。

首先，從狹義層面，納米制程的精細(xì)化通常直接關(guān)聯(lián)于芯片體積的顯著縮減、性能的飛躍式提升以及能耗的有效降低。這一趨勢在高度集成且體積受限的手機(jī)芯片領(lǐng)域尤為顯著，其中先進(jìn)制程技術(shù)的應(yīng)用成為了不可或缺的關(guān)鍵因素。

其次，臺(tái)積電制程進(jìn)步的意義：5nm工藝相對(duì)于7nm工藝，邏輯密度提升了80%，在同等功耗下性能提升了15%，在同等性能上，功耗可以降低35%。

尤其，蘋果以A15和A14為例，A15采用了臺(tái)積電3nm 制程進(jìn)行制造，而上一代的A14芯片則采用4nm 制程技術(shù)。A15集成150億晶體管，比A14的118億晶體管增加了27%。這也造成了A15 CPU單核性能提升10%、GPU性能提升40%。當(dāng)然，這里必然還有新一代芯片的設(shè)計(jì)因素。

然而，在工業(yè)控制、汽車制造及軍事裝備等關(guān)鍵領(lǐng)域，情況則截然不同。這些領(lǐng)域?qū)π酒姆€(wěn)定性、耐用性和長期可靠性有著極高的要求，而這些恰恰是成熟制程芯片所擅長提供的。

基于以上情況，我們不難發(fā)現(xiàn)：

芯片設(shè)計(jì)并非單純追求尺寸的微縮化，而是需綜合考慮性能、功耗、成本及可靠性等多個(gè)維度。先進(jìn)制程芯片在提升性能與降低功耗方面確實(shí)表現(xiàn)出色，尤其適用于手機(jī)處理器等對(duì)性能有極高要求的場景。

另外，在工業(yè)控制、汽車電子及軍事裝備等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，芯片的長期穩(wěn)定性、環(huán)境適應(yīng)性和高可靠性成為更為關(guān)鍵的因素。

綜上所述，盡管市場初期對(duì)今年成熟制程晶圓代工市場的展望持謹(jǐn)慎態(tài)度，但近期一系列積極動(dòng)態(tài)，特別是庫存去化加速與訂單轉(zhuǎn)移現(xiàn)象的顯著增強(qiáng)，已成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。

自四月以來，成熟制程市場呈現(xiàn)出明顯的企穩(wěn)跡象，業(yè)界普遍對(duì)第二季度成熟制程產(chǎn)線的表現(xiàn)持樂觀態(tài)度，預(yù)期將實(shí)現(xiàn)溫和復(fù)蘇，而下半年則有望進(jìn)一步展現(xiàn)出更為強(qiáng)勁的復(fù)蘇態(tài)勢。

隨著市場回暖趨勢的逐步確立，預(yù)計(jì)至2024年底，多數(shù)晶圓代工廠商的8英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率將顯著回升至60%以上的高水平；這意味著隨著市場需求的增加和產(chǎn)能利用率的提高，成熟制程的價(jià)格會(huì)有所回升。

由于篇幅受限，本次的成熟制程就先介紹這么多......奇普樂將在每周，不定時(shí)更新~

最后的最后，借由拿破侖·波拿巴的一句名言：最困難的時(shí)候，也就是我們離成功不遠(yuǎn)的時(shí)候。愿每一位半導(dǎo)體從業(yè)者可以——貫徹始終、堅(jiān)定不移！