2024年5月，隆基正式推出Hi-MO X6 Max系列產(chǎn)品，這也是繼2023年7月7日9家企業(yè)就組件尺寸標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成一致后，隆基首次發(fā)布2382×1134mm尺寸組件。

隆基將在今年三季度完成主流產(chǎn)品對(duì)該尺寸的切換升級(jí)，預(yù)計(jì)規(guī)模在30GW以上，并可保證持續(xù)穩(wěn)定的供應(yīng)。

鎖定“2382”，是隆基堅(jiān)持“第一性原理”做出的正確判斷，也代表了隆基始終如一、堅(jiān)持行業(yè)健康發(fā)展和“以客戶價(jià)值為中心”的服務(wù)理念。

“2382”已成共識(shí)，黃金尺寸引領(lǐng)可持續(xù)發(fā)展

長期以來，光伏組件尺寸不統(tǒng)一給整個(gè)行業(yè)帶來高昂的全鏈路成本。上游廠商成本負(fù)擔(dān)和庫存風(fēng)險(xiǎn)巨大；組件企業(yè)尺寸切換造成設(shè)備浪費(fèi)，產(chǎn)生大量沉沒成本；下游應(yīng)用端則在項(xiàng)目設(shè)計(jì)上和系統(tǒng)安裝時(shí)要投入更多精力和成本。

2023年7月7日，代表全球光伏市場主要力量的9家頭部企業(yè)，就新一代組件的標(biāo)準(zhǔn)化尺寸達(dá)成了共識(shí)——2382mm×1134mm，被譽(yù)為“黃金尺寸”。

“黃金尺寸”組件規(guī)格統(tǒng)一考慮了市場痛點(diǎn)和客戶需求，結(jié)束了光伏無序競爭時(shí)代，讓行業(yè)回歸到“通過技術(shù)創(chuàng)新為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值”的發(fā)展本質(zhì)。

組件標(biāo)準(zhǔn)化也將進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)良性發(fā)展：簡化供應(yīng)鏈鏈路，降低適配損失與價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；減少電站設(shè)計(jì)、供貨、選型與安裝成本；緩解庫存焦慮，無需擔(dān)憂多種尺寸與設(shè)備的庫存積壓；避免系統(tǒng)安裝時(shí)的誤裝、錯(cuò)裝，便于后期運(yùn)維管理。

降本增效，Hi-MO X6 Max “省錢”有招

對(duì)廣大分布式客戶來說，在組件安全和可靠性不變的情況下，降低成本和提升收益是對(duì)客戶最大的負(fù)責(zé)。Hi-MO X6 Max系列產(chǎn)品采用新尺寸，實(shí)現(xiàn)了同等邊界條件下的成本降低和收益提升。

在降低客戶成本方面，以72版型為例，相比常規(guī)Hi-MO X6組件產(chǎn)品，Hi-MO X6 Max組件能夠有效降低運(yùn)輸成本約0.44分/W，提高集裝箱利用4.4%，實(shí)現(xiàn)98.5%的集裝箱利用率；同時(shí)由于功率的提升，在當(dāng)前主流功率檔位對(duì)比情景下（585W V.S615W），系統(tǒng)安裝端BOS成本降低3.57%（約3分/W）。

在提升客戶收益上，同樣以72版型為例，相比使用210R硅片的同組件規(guī)格產(chǎn)品，使用M11硅片的Hi-MO X6 Max組件產(chǎn)品的電流更低，能夠有效降低電流傳輸線纜損耗9%，提升發(fā)電收益0.1%。

同時(shí)，由于210R硅片尺寸更大，拉晶工藝控制難度更高，更易引入雜質(zhì)，形成氧雜質(zhì)同心圓等問題，影響組件長期穩(wěn)定發(fā)電。

死守安全邊界，“2382”成最優(yōu)選

眾所周知，組件尺寸存在安全邊界并不是越大越好。

過大的尺寸，不僅影響組件的載荷能力，隱裂概率也會(huì)隨之?dāng)U大。雙重因素疊加之下，隱裂情況還會(huì)加重，嚴(yán)重時(shí)甚至可能出現(xiàn)開路性破損，使得組件功率急劇衰減，不要說全生命周期，正常使用壽命都可能無法保障。

此類問題在長邊超過2400mm的超大版型組件上，反映更為直接明顯。最終達(dá)成一致的2382×1134mm尺寸，并不屬于超大版型序列，而是可靠與收益兼得的中版型組件，是被行業(yè)公認(rèn)的最優(yōu)選。

更為重要的是，Hi-MO X6 Max產(chǎn)品不僅是尺寸的升級(jí)，更是技術(shù)的全面優(yōu)化與提升。

隆基 Hi-MO X6 Max系列產(chǎn)品，在繼承Hi-MO X6 核心價(jià)值的基礎(chǔ)上，搭載全新的隆基泰睿Inside科技，結(jié)合HPBC電池優(yōu)秀基因，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)層面的再一次突破，達(dá)到“1+1>2”的效果，組件效率、衰減參數(shù)以及機(jī)械性能都得到了全面提升。

首先，首年發(fā)電衰減從1.5%下降至1%，功率溫度系數(shù)從-0.29%/℃優(yōu)化至-0.28%/℃，全面提升組件電學(xué)性能。

其次，組件整體PID衰減降低，同時(shí)由于電阻率更為集中，72版型組件的最高效率從23.2%提升至23.3%。

同時(shí)，基于泰睿Inside科技，通過優(yōu)化硅片摻雜元素的比例和工序，硅片自身機(jī)械強(qiáng)度提高了16%，疊加BC特殊的“一”字型焊接結(jié)構(gòu)，使得組件隱裂風(fēng)險(xiǎn)大幅降低?；诼』锪鞣?wù)部及測試試驗(yàn)部提供的數(shù)據(jù)，Hi-MO X6 Max組件較常規(guī)組件能有效降低隱裂風(fēng)險(xiǎn)超過80%。

此外，隆基基于產(chǎn)品全生命周期管理理念，堅(jiān)持加嚴(yán)出廠測試標(biāo)準(zhǔn)，確保每一塊組件出廠后的表現(xiàn)均高于IEC標(biāo)準(zhǔn)要求，保障組件的發(fā)電增益和安全可靠。

除了尺寸和技術(shù)上的升級(jí)，Hi-MO X6 Max產(chǎn)品還將全面煥新升級(jí)為探索家、科學(xué)家、極智家、藝術(shù)家 4 個(gè)系列，面向全球分布式市場銷售，可匹配全球工商業(yè)和戶用市場，滿足不同類型客戶的差異化需求。