10月15日最新消息，研華科技（Advantech）于昨日正式揭曉了其最新研發(fā)的SQRAM CXL 2.0 Type 3 內(nèi)存模塊——SQR-CX5N。該模塊遵循EDSFF E3.S 2T標(biāo)準(zhǔn)，擁有16.8毫米的緊湊厚度，不僅能夠完美適配CXL 2.0標(biāo)準(zhǔn)，還向下兼容至CXL 1.1版本，并特別設(shè)計(jì)了熱插拔功能。

SQR-CX5N內(nèi)存模塊通過PCIe 5.0×8接口實(shí)現(xiàn)高速連接，內(nèi)存容量高達(dá)64GB，其核心基于高性能的DDR5-5600 DRAM構(gòu)建，并集成了寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（RCD）芯片以優(yōu)化性能。

此外，該模塊的工作溫度范圍寬廣，從0℃至+70℃均能穩(wěn)定運(yùn)行。其PCB金手指部分采用了30微英寸的鍍金工藝，同時(shí)電阻元件也經(jīng)過抗硫化處理，確保了出色的耐用性和信號(hào)傳輸質(zhì)量。

研華強(qiáng)調(diào)，其創(chuàng)新的熱插拔CXL內(nèi)存模塊技術(shù)允許用戶在無需關(guān)閉服務(wù)器的情況下，靈活地在系統(tǒng)中添加或移除內(nèi)存模塊，從而實(shí)現(xiàn)了內(nèi)存資源的即時(shí)擴(kuò)展。這一特性對于數(shù)據(jù)中心而言尤為關(guān)鍵，因?yàn)樗軌蚋鶕?jù)實(shí)際需求動(dòng)態(tài)調(diào)整內(nèi)存配置，最大限度地提升單個(gè)模塊的利用率。