上個(gè)世紀(jì)90年代，尚在2G之路上艱苦跋涉的華為，已將目光投向了3G，希望在3G時(shí)代成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者?！笆昴ヒ粍Α?，如今華為無(wú)線產(chǎn)品已站在了領(lǐng)先者之列。陳震就是這期間華為“土生土長(zhǎng)”的FELLOW。

艱難起步，堅(jiān)持到底
1998年中，公司在太湖東山賓館開(kāi)了一個(gè)論證會(huì)，正式進(jìn)入了對(duì)3G領(lǐng)域技術(shù)的研究。
無(wú)線的經(jīng)典記錄《無(wú)線十年》曾這樣描述：“當(dāng)時(shí)業(yè)界有一些EDA工具廠家，我們?cè)儐?wèn)他們能否提供可以轉(zhuǎn)化為具體實(shí)現(xiàn)的WCDMA模型及芯片，得到的答復(fù)是要上千萬(wàn)美元，要幾百個(gè)工程師來(lái)開(kāi)發(fā)。于是我們決定自己做。最大的困難在于需要一支熟悉移動(dòng)通信、信號(hào)處理理論，并能將WCDMA關(guān)鍵理論轉(zhuǎn)化為具體算法實(shí)現(xiàn)的隊(duì)伍?！痹谶@樣的背景下，陳震被當(dāng)時(shí)的中研基礎(chǔ)部（海思前身）上研分部的主管何庭波招聘進(jìn)來(lái)。
與我們通常設(shè)想的“潛力Fellow”入職伊始就熠熠生輝不同，陳震職業(yè)生涯的頭幾年伴隨著一系列失?。旱谝粋€(gè)項(xiàng)目扎進(jìn)去干了3個(gè)月，但是在轉(zhuǎn)ASIC的過(guò)程中被Cancel了；第二、第三個(gè)項(xiàng)目也沒(méi)能見(jiàn)到最終的成果——拼盡全力投入了一年多的時(shí)間，好不容易芯片完成FP驗(yàn)證，性能指標(biāo)也達(dá)到ADI商用芯片的水平，結(jié)果芯片項(xiàng)目跟著產(chǎn)品一起Cancel了……等他終于拿到第一顆量產(chǎn)芯片的時(shí)候，已經(jīng)是入職5年以后了。
這一段屢次受挫的歷程，與華為無(wú)線產(chǎn)品當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)局面是一致的：到底什么樣的產(chǎn)品，才能在無(wú)線通信技術(shù)的誕生地——?dú)W洲打動(dòng)客戶？反復(fù)試錯(cuò)、摸索的過(guò)程艱難而又漫長(zhǎng)。
作為公司無(wú)線移動(dòng)寬帶戰(zhàn)略的重要一環(huán)，為了解決無(wú)線終端解決方案成本競(jìng)爭(zhēng)力的問(wèn)題，2004年陳震提出組建射頻芯片團(tuán)隊(duì)，開(kāi)發(fā)自研RFIC。他自己做項(xiàng)目經(jīng)理，同時(shí)也擔(dān)任團(tuán)隊(duì)每個(gè)人的思想導(dǎo)師，帶著一幫應(yīng)屆畢業(yè)生就開(kāi)工了。
頭三年最艱苦，問(wèn)題爆發(fā)性出現(xiàn)。由于寄生、泄漏和干擾等各方面的原因和機(jī)理很復(fù)雜，各種可能性糾結(jié)在一起，而且不能在前、后仿真重現(xiàn)問(wèn)題，團(tuán)隊(duì)通過(guò)分析版圖、FIB、測(cè)試，一步步抽絲剝繭，反反復(fù)復(fù)經(jīng)歷了很多次的失敗。大家的信心一點(diǎn)點(diǎn)消失，都在懷疑是不是真的能把射頻芯片做出來(lái)，即使做出來(lái)可能也只是實(shí)驗(yàn)室的東西，不能量產(chǎn)，成員之間信任度下降，項(xiàng)目組的氣氛也很壓抑。
很多人問(wèn)陳震：“你是不是會(huì)堅(jiān)持下去？”他說(shuō)：“我一定會(huì)堅(jiān)持到底。芯片設(shè)計(jì)是一個(gè)工程問(wèn)題，別人能做出來(lái)，我們就能做出來(lái)。不怕經(jīng)驗(yàn)少，底子薄，只要我們能堅(jiān)持下去?！?BR>射頻技術(shù)“底子”最厚的地方在美國(guó)和歐洲，最利取長(zhǎng)補(bǔ)短。在帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)埋頭鉆研的同時(shí)，陳震密切關(guān)注著行業(yè)動(dòng)態(tài)，特別是歐美公司在射頻方面的技術(shù)發(fā)展和開(kāi)發(fā)布局。一旦有合適的機(jī)會(huì)，立刻開(kāi)展針對(duì)性招募工作，引進(jìn)業(yè)界成熟團(tuán)隊(duì)。數(shù)年間陳震的腳步遍布全球，一點(diǎn)一滴構(gòu)建出一個(gè)集合全球智慧的RFIC交付團(tuán)隊(duì)。同時(shí)國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)也在穩(wěn)步成長(zhǎng)，擔(dān)負(fù)起降成本、版本及量產(chǎn)交付的責(zé)任，經(jīng)歷數(shù)次改版、投片，終于解決了pulling、spur等技術(shù)難題，進(jìn)一步優(yōu)化了芯片性能和功耗，與終端芯片解決方案一起通過(guò)GCF認(rèn)證，自主開(kāi)發(fā)的終端射頻芯片2010年開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段。
從2004年到2010年，射頻芯片足足走過(guò)了6年的艱苦歲月。海思無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片的部長(zhǎng)胡波感慨：“陳震真的特別有韌性，沒(méi)有他這一桿大旗牢牢地扎住，我們是不可能成功的?！?BR>時(shí)至今日，射頻芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了數(shù)千萬(wàn)套量產(chǎn)，芯片成本節(jié)約額以億美元級(jí)計(jì)，它同時(shí)也成為海思無(wú)線芯片歷史上跨國(guó)協(xié)同最復(fù)雜的項(xiàng)目——有8支團(tuán)隊(duì)在為它工作，分布在全球6個(gè)國(guó)家。
陳震后來(lái)在寫(xiě)給新員工的寄語(yǔ)中分享：“要有‘板凳要坐十年冷’的準(zhǔn)備。每一代芯片從規(guī)劃、開(kāi)發(fā)到應(yīng)用于基站系統(tǒng)，都不會(huì)是一帆風(fēng)順的，需要很大耐力和堅(jiān)持才能有收獲?！?/p>

重責(zé)在肩：構(gòu)建芯片核心競(jìng)爭(zhēng)力
2000年，陳震第一次參加北京通信展。參展歸來(lái)，他們提交了報(bào)告，建議盡快啟動(dòng)自研基帶芯片的開(kāi)發(fā)。理由十分明確：為了提高容量、性能，降低成本，各基站設(shè)備廠家必會(huì)拋棄傳統(tǒng)芯片。如果我們不在此時(shí)重兵投入自研ASIC芯片，未來(lái)必定無(wú)法保有核心競(jìng)爭(zhēng)力。投入巨資自研芯片，還是穩(wěn)健采購(gòu)商業(yè)芯片？關(guān)鍵時(shí)刻，公司毅然決定啟動(dòng)自研基帶套片項(xiàng)目。
從這里開(kāi)始，海思無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片和無(wú)線產(chǎn)品線緊緊聯(lián)系了一起，到2013年，陳震先后主持了公司5代UMTS基帶，2代LTE基帶和多?；鶐酒募軜?gòu)設(shè)計(jì)，為無(wú)線產(chǎn)品持續(xù)全球領(lǐng)先提供了強(qiáng)力支持。
陳震作為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域首席架構(gòu)師的“成名之戰(zhàn)”，是他對(duì)軟基帶技術(shù)方向令人稱道的精準(zhǔn)“踩點(diǎn)”。
2003年中，當(dāng)時(shí)的軟基帶就象雨后春筍一樣，許多半導(dǎo)體公司都全力投入多核DSP或CPU/DSP Array眾核的軟基帶方案研發(fā)，對(duì)基帶ASIC提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。公司再次面臨了兩難的選擇——是軟基帶方案，還是ASIC方案？
經(jīng)過(guò)大量信息收集和分析，陳震等人完成了一百多頁(yè)的分析報(bào)告，把當(dāng)時(shí)業(yè)界主要軟基帶方案做了全面客觀的分析比較，得出的結(jié)論是：當(dāng)前軟基帶方案還不成熟，ASIC方案在處理能力、集成度、功耗和成本上具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，不能以犧牲產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力為代價(jià)走軟基帶方案之路。
2004年1月芯片立項(xiàng)，陳震和芯片負(fù)責(zé)人陳廣文向無(wú)線產(chǎn)品線簽下軍令狀：如果芯片不能按計(jì)劃交付，他倆一起降薪！他說(shuō)：“芯片是產(chǎn)品的關(guān)鍵部件之一，產(chǎn)品線幾百號(hào)人都在等著芯片?！?BR>功夫不負(fù)有心人。2005年5月，華為宣布推出全球第一個(gè)HSDPA網(wǎng)絡(luò)芯片，規(guī)格、成本都具有明顯優(yōu)勢(shì)，率先支持HSPA+特性，一舉進(jìn)入西班牙Vodafone，打開(kāi)了歐洲高端市場(chǎng)的口子。
以此為基，2005年華為再次超越，拿出當(dāng)年業(yè)界體積最小、容量最大、功耗最低的分布式基站，大舉進(jìn)入歐洲市場(chǎng)。
2007年，就在ASIC方案一路凱歌時(shí)，陳震把目光又投向了軟基帶。他敏感地意識(shí)到，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)發(fā)酵，DSP核、工藝、低功耗等技術(shù)等都取得比較大的發(fā)展，軟基帶方案將要進(jìn)入成熟期了。與此同時(shí)，產(chǎn)品線也提出了更高的要求：每代基帶芯片要支持3個(gè)協(xié)議版本，并且必須支持多模通信制式。蔡華、陳震帶著設(shè)計(jì)師團(tuán)隊(duì)，對(duì)此進(jìn)行了深入的論證，最后決定：盡快啟動(dòng)軟基帶芯片的開(kāi)發(fā)！
2011年，公司第一代LTE-UMTS軟基帶芯片交付，它同時(shí)也是業(yè)界第一批成熟的自研軟基帶芯片。時(shí)機(jī)卡得剛剛好！

孜孜不倦，做實(shí)干家
海思無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片的交付范圍已經(jīng)從最初的基帶芯片、中頻芯片，逐年擴(kuò)展到終端射頻、基站射頻、微波芯片，甚至（光）電芯片。
在他人眼中，陳震是一個(gè)典型的“think more，talk less”的人。決策會(huì)議上他很少搶著說(shuō)話，而是盡可能把發(fā)言機(jī)會(huì)留給下屬。在部門(mén)內(nèi)部，任何天馬行空的想法他都會(huì)認(rèn)真傾聽(tīng)，總是正面肯定哪怕極小的創(chuàng)意。陳震特別“舍不得”項(xiàng)目，他從不認(rèn)為做Fellow就只做“大事、大決策”，他一有機(jī)會(huì)，就泡到項(xiàng)目里面去，參加項(xiàng)目會(huì)議，把握技術(shù)細(xì)節(jié)。
當(dāng)海思總裁何庭波總結(jié)陳震的Fellow歷程時(shí)，她說(shuō)：“我看到的不完全是天資，很難講神奇之處在哪，你一看也沒(méi)有覺(jué)得這些‘土’專家有什么特別。但是當(dāng)我們決定做3G的時(shí)候，這些華為年輕人的面前就是世界級(jí)的對(duì)手，就擺著一大堆世界級(jí)的難題，當(dāng)他們解決了這些難題以后，不知不覺(jué)就成為了有全球影響力的專家。他們是在這些年的磨練中，用智慧、創(chuàng)新和投入，成就了自己也成就了華為。”
陳震則用一句話來(lái)總結(jié)自己：“活到老，學(xué)到老；少做批評(píng)家，多做實(shí)干家。